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喬越集團參加2024 SEMICON Taiwan台灣國際半導體展，將在南港展覽館一館1樓K區2383攤位展示「次世代封裝技術材料」，為半導體產業提供高新技術材料。
一、喬越集團旗下品牌UV-SIL™紫外光固化膠針對COMS接著固定推出UV-SIL™ 3025-4。此款產品可先利用紫外光進行預固化，然後對光無法照射的區域輕微加溫固化，避免在固定時影響感應晶片。
二、「無壓低溫燒結材料」採用奈米級高分子技術，經低溫（130°C與200°C）製程後，能顯著提高導電導熱性能，適用於晶片封裝應用。此技術的融合大幅降低了空洞率（小於3%），實為第三代半導體、大功率LED、射頻元件及功率模組的跨世代進步。
三、「創新導熱材料應用」展出陶氏化學的TIM2和TIM1.5材料，該產品的導熱率和信賴性大幅提升，是次世代導熱應用的首選材料。
喬越集團以行動展現對環境的友善態度，研發「零有機錫紫外光固化接著劑」，推薦「KYZEN環保型清洗劑」，專注於先進製程技術的材料，同時致力於創新和永續發展，領先同業出版「喬越綠色產品型錄」，推廣「低毒」、「節能」、「降輔」、「防廢」、「可解」、「再生」的綠色產品應用，攜手供應鏈朝向淨零碳排邁進。
欲了解更多資訊，請參閱喬越官網：https://www.silmore.com.tw/。
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