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「雷射之國」立陶宛政商界關注台北國際半導體展（SEMICON Taiwan），昨（5）日展期第二天，該國經創部次長澤麥提斯（Karolis Žemaitis），率立陶宛駐台代表盧思融（Paulius Lukauskas）、立陶宛雷射協會會長傑第米納（Gediminas Raciukaitis），拜訪包括東捷科技在內的指標展商，展現對台灣雷射應用技術發展及國際商機的高度重視，也特別感謝東捷科技對於立陶宛雷射產品和技術導入台灣市場的貢獻。
立陶宛擁有世界最完整且高度發展的雷射科技產業鏈，該國的雷射科技公司能夠提供從雷射器件、光學元件到完整雷射系統的多樣化產品，全面覆蓋產業鏈的各個環節，在全球雷射技術領域占據舉足輕重地位。
東捷則是台灣面板業雷射精微加工領域的最大設備供應商，近年積極參與半導體先進封裝雷射技術應用，獲指標廠商認可，成功導入扇出封裝先進製程產線，正是這次展出重點（展位號碼N0662）。
回顧多年前，東捷即在面板高階雷射應用，選擇穩定性高且性能佳的立陶宛工業級飛秒雷射及高精度光機組件，與Light Conversion、Altechna、EKSMA、OPTOGAMA等立陶宛雷射光學公司合作，建立競爭優勢。
東捷也參與工研院及立陶宛在台南共同成立的「超快雷射研發創新中心」，展開深入合作。東捷在半導體封裝的雷射應用產品推出金屬精微加工與TGV（Through Glass Vias）鑽孔設備，導入立陶宛的雷射產品。TGV玻璃穿孔更是與工研院雷射中心長期合作開發的設備，使用超短脈衝雷射對透明硬脆材料改質與蝕刻成孔，達到高深寬比的玻璃穿孔，擁有目前業界最高的位置精度與真圓度能力。
總經理陳贊仁表示，東捷科技作為台灣半導體與封裝設備的推廣者，秉持開放合作的理念，積極引進國際先進技術，助力台灣科技產業發展；在與立陶宛等國家的密切合作中，東捷不斷拓展新技術應用，為客戶提供更高效、創新的解決方案；未來將繼續深化與立陶宛雷射企業的合作，探索更多技術合作的可能性；此外積極推動更多前沿技術在台灣市場的應用，從而強化台灣在全球半導體產業鏈的地位。
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