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國研院儀科中心在國科會政策引領及前瞻基礎建設計畫支持下，投入半導體高階儀器設備及關鍵零組件的自研自製，協助國內半導體設備供應鏈在地化發展，4日至6日舉行的「臺灣國際半導體展」（SEMICON Taiwan 2024）展現近期研發成果，安排真空技術與光學領域專家到場與業界人士對談，了解產業需求及技術瓶頸。
國研院儀科中心長期發展真空鍍膜技術，因應半導體元件製程與先進晶片封裝技術的應用發展，已提供學界與業界多套自研自製真空鍍膜系統；近年更與國內半導體設備大廠合作，協助產業研發下世代製程關鍵設備。
除了開發半導體產業未來發展所需的關鍵儀器設備，國研院儀科中心也積極投入半導體二維材料製程開發與驗證，提供產學界研發新穎材料時的測試平台；同時培育下世代半導體技術高階研發人才，希望藉此推動國內高階關鍵儀器設備的自主研發，將上游設備與製程的研發成果完整銜接至下游產業應用。
此外，國研院儀科中心開發的多樣態客製化光學系統及元件亦於「臺灣國際半導體展」現場展示，其中，「三維光場成像系統」可於2秒左右完成三維影像解算，應用在半導體封裝及機密機械的自動化三維取像與檢測；「高光譜顯微影像分析儀」以人工智慧為影像分辨核心，透過影像深度學習的方式分辨不同材料的光譜資訊，能幫助微奈米材料顯微影像分析。儀科中心也安排了光學及真空領域的研究人員到場與業界人士對談，針對產業技術發展的痛點進行專業討論交流。
國研院儀科中心配合國家政策支援科技發展，建構跨領域整合的儀器科技研發服務平台，以驅動儀器設備在地化為使命；期望透過此次展覽及技術交流，展示臺灣自主研發半導體儀器設備的能量，吸引更多業界人士投入儀器設備產業，厚植及深耕本土基礎儀器技術。
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