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AI人工智慧晶片已是當前各大科技巨頭角逐的焦點領域，高頻高效高速通訊元件需求正快速增長，玻璃基板長期在科技產品發展中扮演極重要角色，如今更是將其優點延伸至先進封裝技術領域之中，終被正視為提高效率、降低成本的關鍵要角。正逐漸受產業界重視並啟動研發，期能突破有別於以往的材料盲點，來為晶片設計架構者提供更廣闊的運行空間，不讓過去固有結構，限制了晶片設計者的無限想像力。
玻璃基板具有良好絕緣性和熱穩性、平整性、穿透性、厚薄易控性、低翹曲性等，都極有助於確保器件的穩定運行。在液晶顯示器行業中，玻璃基板早作為液晶顯示模組的穩定性關鍵基本構件之一。TGV孔線金屬化互連技術若能穩定成熟發展，將使得玻璃基板被視為一種可能取代矽基板的高性價比、化繁為簡的新機會。
TGV技術面臨的關鍵挑戰是除基板原材的適配性外，尚難以快速及穩定的大量產出具有高深寬比及高精度的玻璃深孔或溝槽。傳統基板工法與設備製程也都存在一定的局限性，無法大跨度的通用。故在蝕刻選擇性比的取捨同時，如何提高玻璃蝕刻速率精度已成為當前的關鍵難點。由於是新形態材料及結構性變革，如何面對多元多樣的開發需求，專案客製化服務與製程調整的應變力則是另類軟實力的新挑戰。
安技威公司表示，在高密度TGV金屬化技術已深耕有成，能透過專業及服務實力來盡力滿足客戶的各種設計要求，在TGV領域已突破各項關鍵難點並量產可期，盼未來在TGV各應用場域如光通訊、IC載板半導體封裝領域、MicroLed顯示器領域、車載相關等領域中發揮關鍵力，該公司表示已設有TGV快速服務中心，歡迎各界策略夥伴、產品開發者聯繫合作，及時提供保密性的客製化專業服務。
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