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美日荷聯手圍堵陸晶片 為何拜登卻感到焦慮?

美國總統拜登。美聯社。
美國總統拜登。美聯社。

本文共975字

日經中文網 飛田臨太郎 華盛頓

美國總統拜登1月17日與荷蘭首相馬克·呂特在白宮舉行會談,提出針對尖端半導體的對華出口管制展開合作。1月13日拜登曾向日本首相岸田文雄提出。拜登政權2022年10月引進管制措施,至今過去約3個月,似乎對於與日荷合作進展遲緩顯示出焦慮。

美國政府去年針對半導體的尖端技術、製造設備和相關人才,在事實上禁止了與中國的交易。還要求同盟國跟進,一直與製造設備具有優勢的日本與荷蘭最優先通過閣僚和事務級展開交涉。

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