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人工智慧（AI）計算所需要的「高頻寬記憶體（HBM）」的市場正在快速擴大。韓國SK海力士領先，一直處於供不應求的狀態。為了在預計傳輸速度提高4成的新一代產品領域守住陣地，SK海力士將與台積電（2330）（TSMC）進行合作。開發落後的韓國三星電子則以資金為武器嘗試逆襲。
在7月25日的財報發布會上，SK海力士的首席財務官（CFO）金祐賢表示：「AI半導體的開發速度正在加快。這對於作為行業領導者的我們來說，是一個有利的環境」。
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