智慧經營／台郡科技董事長鄭明智 異業併購 建構新優勢

迎接人工智慧（AI）數位經濟時代，台郡科技（6269）董事長鄭明智正在推動台郡的轉型再造，希望以技術研發推進台郡成為全球軟板傳輸技術及模組解決方案的領航者，並併購IC設計宏觀微電子以整合上下游關鍵元件，提升台郡未來競爭優勢，預期2026年相關布局可開花結果，背後關鍵是公司管理各層面的轉型。

多元布局 避免被邊緣化

鄭明智表示，當前從實體經濟來到數位經濟，若工廠管理沒做好未來將遇上考驗，台郡積極在此領域布局，不能等四、五年之後再轉型，這點台灣經濟也是如此，需要著手轉型的工作，台灣不能僅做加工業，要轉型才不會錯失商機甚至消失。

鄭明智也說，1990年代至2000年，台灣企業往西部布局正迎上人口紅利，下一步往南東南亞布局以同模式商機恐怕有限，廠房要像以前大陸那樣大規模的生產看法則須保守一點，因為環境完全不同。

雖然產業價格壓力歷年都在，但鄭明智指出，台商一直以來的價格壓力不曾稍減，這是供需議題，但也要看公司體質。

由終端應用來看，消費電子除非有新品如AI裝置的推陳出新，才有望成為下一個殺手級應用。

比如Ai Pin設計初代產品雖外界褒貶不一，但該產品雷射投影當中的光模組也由台郡協助，當時鄭明智親自去舊金山拜訪該新創團隊，外部環境龍蛇混雜、亂到看不出來是辦公場所，推開門才發現是辦公室，而辦公室隔壁就是吃飯的地方，彷彿當年美國蘋果創業的階段，若後續能克服產品被外界批評的技術問題，再推新品潛力就可期。

目前AI發展備受期待，鄭明智指出，假設明天要去洛杉磯，AI裝置如同秘書能協助安排最佳行程並順便完成付款，將是未來的生活得力的助手。

未來公司在非消費性應用持續深耕。鄭明智說，台灣這二、三年景氣轉變較大，產業也處於轉換期，需要整合，聚焦單一生意的企業會比較擔心被邊緣化。

台郡已是從軟板跨進模組，也切入汽車和伺服器等高傳輸所需的新領域，車用的部分預估明年出貨倍增。

整體而言，鄭明智提到，今年首季是最壞情況已經過去，下半年展望營運正常，今年需求估與去年持平，公司除了既有消費應用，布局高速傳輸模組技術，聚焦長期價值成長商機包含開拓車用與非消費領域，2026年效益可望放大並開花結果。

持續深耕 提升毛利結構

回顧台郡近年來深入布局高頻LCP，鄭明智指出，創新研發 Metalink及NeuroCircuit (光電混合板) 傳輸技術，以及併購IC設計宏觀微來整合上下游關鍵元件，這些都將建構台郡未來產品競爭優勢，並提升整體毛利結構。

鄭明智也說，散熱問題希望從晶片IC來處理，晶片解決AI上的運算問題，台郡解決傳輸問題，台郡願景是成為全球軟板傳輸技術及模組解決方案的領航者，研發及創新是保有競爭力的成長引擎。

鄭明智說，台郡致力在台灣布局高毛利產品線，未來在AI、光通訊、無線等傳輸領域皆不會缺席；台郡技術發展藍圖，從原有FPC及FPCA兩大領域，以PI為材料與製程基礎造就過去20年來的市場。

台郡2017年選擇LCP為材料基礎開發FPC 2.0的製程名為Meta，續於2021年研發了FPC 2.1的製程名為MetaLink。此製程技術將增加三成製程效率、二成空間利用率及六成五的高頻能力，與FPC 1.0 PI比較則達到50%的節能節碳。

鄭明智領導台郡積極建構未來的產品優勢，例如為解決高速運算及AI應用所產生的傳輸問題與瓶頸，台郡已開發次世代FPC 3.0的技術名為NeuroCircuit。此技術結合Metalink與毫米波研發成果，可提供高頻傳輸應用解決方案。這些技術及製程優化將增添公司未來的競爭力。