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AI熱潮帶旺 各廠搶HBM商機 供給暴起暴落成隱憂

生成式人工智慧(AI)使得高頻寬記憶體(HBM)一夕爆紅,三大記憶體廠SK海力士、三星電子、美光(Micron)極力爭搶市場。路透
生成式人工智慧(AI)使得高頻寬記憶體(HBM)一夕爆紅,三大記憶體廠SK海力士、三星電子、美光(Micron)極力爭搶市場。路透

本文共1450字

經濟日報 編譯陳苓/綜合外電

生成式人工智慧(AI)不只需要繪圖處理器(GPU),也需要可以快速處理巨量數據的記憶體晶片,這使得高頻寬記憶體(HBM)晶片爆紅,三大記憶體晶片廠SK海力士、三星電子、美光(Micron)極力爭搶市場。

HBM將好幾層傳統DRAM堆疊在一起,提高性能和效率,廠商不只要擅長生產DRAM,也須精通先進堆疊技術。業界高層說,最困難的步驟之一,是確保堆疊的各層晶片精準連接,若有一層晶片出包,整體HBM都無法運作,只能報廢。由此可見,要提高生產良率,極具挑戰性。

集邦分析師吳雅婷說,HBM生產不易,三大記憶體廠商仍大舉投入,是因HBM有高昂溢價,售價約是最先進電腦DRAM「DDR5」的五倍。她估計,AI需求帶動下,HBM在整體DRAM市占今年可望超過20%,明年續增至30%以上。

記憶體三雄廝殺 三星全力追趕

韓廠SK海力士是HBM的龍頭業者,掌握全球逾半市占,且相信能仰仗自家先進堆疊技術「批量回流模制底部填充」(MR-MUF),繼續領導市場。SK海力士並與台積電合作發展下一代HBM「HBM4」,預定2026年量產。

SK海力士副總金鐘煥(音譯)說:「從客戶角度看來,依靠單一供應商令人擔憂。客戶會認為業者相互競爭有其必要,我們相信競爭有助於AI記憶體市場進一步擴張。」

韓廠SK海力士是HBM的龍頭業者,掌握全球逾半市占。路透
韓廠SK海力士是HBM的龍頭業者,掌握全球逾半市占。路透

SK海力士原本是AI晶片巨擘輝達(Nvidia)的HBM獨家供應商,但美光近來也加入供貨行列。

美光2月宣布開始量產最新款HBM「HBM3e」,強調自家產品的耗能,較同業少了30%,並獲輝達H200 GPU採用。執行長梅羅塔(Sanjay Mehrotra)表示:「2024年的HBM已全數售罄,2025年的多數供給也被訂下」。

記憶體晶片龍頭老大三星,在HBM競爭落居人後。據悉三星的HBM3e仍在輝達送樣,該公司同時提供堆疊12層和8層的HBM3e,盼奪下12層HBM3e的多數訂單。

三星全力追趕,打算搶先SK海力士一季,從第2季開始供應12層HBM3e。SK海力士要到第3季,才會開始供應這款記憶體晶片給輝達。

儘管如此,分析師認為,三星和SK海力士的技術差距,將持續一段時間。信評機構惠譽(Fitch)主管說,雙方生產技術仍有不同,預估三星還要一些時間才能追上。

集邦預測,SK海力士今年將繼續稱霸HBM市場,市占達52%以上,三星以42.2%的市占緊追在後,美光的市占則略高於5%。

不同角度切入 台廠分杯羹

台灣封測大廠力成表示,全力衝刺HBM封測商機,正與部分客戶洽談中。董事長蔡篤恭說,HBM目前主要用於資料中心伺服器運算等高階用途,他們預估未來的電腦和消費電子裝置都將使用HBM,以增強終端運算能力。

全球第三大矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭也說,HBM已徹底改變市場,是下半年主要成長力道之一,HBM的晶圓材料需求高於一般DRAM。她認為,HBM需求快速成長,未來肯定會改變DRAM產業。

值得注意的是,記憶體對供需波動是出了名的敏感,少數人士警告,HBM最快明年將有供...
值得注意的是,記憶體對供需波動是出了名的敏感,少數人士警告,HBM最快明年將有供給過剩風險。路透

部分人士憂供給過剩風險

值得注意的是,記憶體晶片對供需波動是出了名的敏感,少數人士警告,HBM最快明年將有供給過剩風險。

南韓Kiwoom證券分析師朴由岳(音譯)指出,若三星成功取得HBM3e訂單,HBM市場預料2025年起將面臨供給過剩。他說,今年下半開始,市場競爭可能加劇,價格也許會開始走低。

若HBM供給競爭白熱化,同時需求轉弱,將浮現價格調整的可能性。輝達是HBM的大客戶,掌握近半市場,要是該公司減少下單,SK海力士和三星將受創。

然而,這不是業界的主流看法,多數人認為供給過剩的說法,只是反映出對展望過度樂觀的憂慮,仍預期該產業將穩健成長。

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