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AI 用記憶晶片 HBM 三大廠都靠它 Towa 股價一年飆翻390%

Towa的壓縮成型(compression molding)設備。路透
Towa的壓縮成型(compression molding)設備。路透

本文共746字

經濟日報 編譯劉忠勇/綜合外電

人工智慧(AI)帶動高頻寬記憶體(HBM)需求激增,總公司位於京都的日本半導體設備供應商東和(Towa)掌握晶片製程中雖小但關鍵的一環,成為一大受益者。

據 TechInsights 統計,Towa 掌握了全球2/3 的封裝設備市場。拜高階晶片需求所賜,該公司股價較一年前上漲390%,今天上漲1.6%,報9,900日圓。

由於SK海力士.、三星電子和美光在內客戶都向這家日本製造商採購壓縮成型(compression molding)設備,Towa 領先地位不斷擴大。去年夏季至今,SK海力士和三星電子一共訂購了22台設備。每台設備價值高達3億日圓(200萬美元),有的設備毛利率超過50%。

Towa 社長岡田博和接受彭博訪問時說:「我們的客戶表示,如果沒有我們的技術,他們就無法製造高階晶片,尤其是用於生成式AI的晶片。」他表示,Towa 在高階晶片封裝設備擁有乎100%的市占率。

Towa 也正準備推出新產品,希望將成型(molding)成本減半,並將處理速度提高一倍。他表示,新機器的開發即將完成,不久即可提供客戶測試性能,新機器將於2028年開始量產。

Towa 擁有將晶粒浸泡於樹脂的專利技術,此技術比倒入樹脂使用的材料較少,也能做更精密的封裝。Towa 表示,這種技術良率也高。

Towa 競爭對手包括山田尖端科技和新加坡的 ASMPT 集團,但在壓縮成型領域中,Towa 是獨一的領導廠商。其他業者也設法開發可匹敵的技術,但 Towa 擁有關鍵專利,且與主要客戶的關係深厚,Ichiyoshi 研究所的大澤充周說:「想複製談何容易。」

Towa 目標是在10年內將一年營收增加一倍,到2032年達到100億日圓。為了達到這個目標,Towa 考慮擴大產能來創造大約750億日圓的額外收入。

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