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半導體冷氣團 蔓延矽晶圓

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市場需求減弱 傳同意客戶延遲拉貨 報價態度也轉變 不諱言「明年上半年恐會辛苦一點」

半導體景氣修正,原本表現相對硬挺的矽晶圓也撐不住了。路透
半導體景氣修正,原本表現相對硬挺的矽晶圓也撐不住了。路透

本文共1055字

經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

半導體景氣修正,原本表現相對硬挺的矽晶圓也撐不住了。受邏輯IC去化庫存與記憶體廠大舉減產導致對矽晶圓需求減弱影響,矽晶圓廠傳出開始同意客戶延遲拉貨,過往堅守報價的態度也轉變,有廠商鬆口願意配合市況與客戶談價格,不諱言「明年上半年恐會稍微辛苦一點」。

有矽晶圓業者私下透露,已有過往春節照常收貨的客戶預告明年過年將放假不收貨。台灣半導體矽晶圓廠包括環球晶(6488)(6488)、台勝科、合晶等,時值記憶體廠與晶圓代工廠產能利用率下滑,尚未恢復元氣之際,業界關注三大矽晶圓廠明年上半年營運走勢。

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此波半導體市況下行以來,晶圓代工廠產能利用率下滑,記憶體指標廠更陸續調降資本支出與減產過冬,IC設計廠則積極去化庫存並減少投片量,甚至不惜支付違約金取消晶圓代工長約,但矽晶圓廠先前業績仍相對有撐,如今傳出矽晶圓廠同意客戶延後拉貨,凸顯市況更形險峻。

據了解,有台灣矽晶圓廠對少數客戶同意可延遲出貨,時程延後約一、二個月左右;另有矽晶圓廠則是與客戶協商,從明年首季開始可稍微延遲拉貨。

不具名的矽晶圓業者坦言,現在半導體市況真的不好,矽晶圓端無法倖免於難,長約客戶端的庫存水位一直增加,大概已經到極限,現階段矽晶圓出貨狀況其實與市場實際需求並不相符。有部分客戶確實已來商談延遲出貨,但客製化產品投產後,如果不拉貨,也無處轉賣,所以客戶端也能體諒,雙方協議從明年首季再將部分出貨延後。

除了晶圓代工廠端受到IC需求明顯減緩影響,部分製程產能利用率甚至只剩五成左右,矽晶圓業者指出,記憶體客戶方面所面臨的壓力更是大,減產對矽晶圓需求就減少。整體而言,市況變弱對矽晶圓端的影響可能於進入明年首季後才會真正浮現,且估計8吋矽晶圓修正幅度可能會高於12吋矽晶圓。

矽晶圓業者並透露,過往即使過農曆年,客戶也會派員出來收貨,但這次客戶卻說會放長假,過年期間免收貨。再加上2月工作天數本來就較少,因此明年首季營收應當會受這兩因素衝擊。

不過,除了6吋以下矽晶圓需求確實較弱之外,環球晶日前提到,預期該公司明年首季8吋與12吋產能仍會滿載。台勝科則表示,今年仍將全產全銷,展望明年,目前客戶仍持續遵守長約,該公司會配合客戶,靈活調整產品組合。

外界評估,相關業者即使後續出現配合客戶有所彈性調整,對於價格方面也應該會堅守。

合晶則指出,接下來與客戶洽商明年上半年價格,將會依照市況來調整。外界認為,6吋矽晶圓市場需求較弱,價格比較有機會鬆動,8吋以上矽晶圓的價格較有機會維持穩健。

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