三星S23拆解 護國神山大贏家

研究機構Counterpoint昨（1）日發布三星今年最新旗艦手機Galaxy S23的拆解報告，就新機物料清單成本（BoM）來看，高通的晶片占比最高，尤其新機搭載的高通最新旗艦晶片「驍龍8 Gen2」至為關鍵，該晶片由台積電（2330）獨家操刀，也讓台積電成為三星新機最關鍵的大贏家。

業界人士分析，三星積極進軍晶圓代工領域，與台積電競爭激烈。惟即便三星已身為全球智慧手機龍頭，從Counterpoint最新報告來看，三星自家的晶圓代工技術也無法支持手機事業，「還是得仰賴台積電」。

Counterpoint報告指出，8GB + 256GB Galaxy S23 Ultra（Sub-6GHz）的物料成本約為469美元，高通在新機總成本貢獻位居榜首，占該機型的34%以上。

該機構分析，高通和三星合計在Galaxy S23 Ultra零組件成本占逾65%。三星的Galaxy S23 Ultra採用高通定製的驍龍晶片組，由台積電4奈米獨家操刀，在運算性能方面取得相當大的飛躍。

新機其他晶片來源方面，Counterpoint分析，充電功率高達45W的快速充電IC來自恩智浦，15W無線充電IC來自Convenient Power。

回顧過往，高通部分驍龍系列晶片最初曾由三星以4奈米代工，不過因傳出散熱問題，後續委由台積電操刀，成為改善手機效能的關鍵。

業界人士指出，高通推出驍龍8系列第一代產品「驍龍8 Gen 1」時，曾由三星獨家生產，但因生產穩定性與規模考量，高通後來改版推出驍龍8 Gen 1強化版「驍龍 8 Gen 1 Plus」，轉由台積電獨家操刀，並從第一代加強版合作至今年將推的第三代晶片。

上述演變使得近年市面上出現三星最新S系列旗艦手機內採用的高通晶片皆由台積操刀的特殊情況。