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Susquehanna金融集團最新的資料顯示，全球晶片由下訂到交貨的平均等待期（lead time），在6月比5月縮短了一天，成為27周。代表已困擾各產業一年多的晶片供應緊縮情況，再現溫和緩解。4月時，這個數據也曾經是27周。
Susquehanna分析師Chris Rolland在分析報告中指出：「一些跡象顯示出供應鏈通膨放緩，漲價情況慢了下來。」他說，在追蹤的幾家關鍵指標公司裡，6月都沒有出現創紀錄的交貨等待期，也可算是另一個景氣周期觸頂的現象。
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這項最新分析發現，6月在微控制器（MCU）、電源管理、記憶晶片等領域的交貨等待期減少最多，減少程度最高的可達45%。可見這些類別的晶片供應速度改善不少。
可程式化邏輯晶片（FPGA）的等待期則還是最長，情況沒有明顯改善，成為半導體生態系中，供應最吃緊的品項。Susquehanna表示，FPGA短缺影響到網路、光學、電信相關裝置的製造。
花旗銀行（Citibank）分析師本周預測，今年全年半導體銷售將成長13%，不過衰退風險不能忽視，在經濟走弱的情況下，個人電腦、智慧手機的市場需求會降低。
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