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路透:SK海力士最快明年初在美動工興建先進晶片封裝廠

SK海力士。  路透
SK海力士。 路透

本文共299字

經濟日報 編譯劉忠勇/綜合外電

路透引述兩位知情人士報導,SK海力士已開始在美國尋覓先進晶片封裝廠的廠址,希望明年第1季即動土建廠。

消息來源之一告訴路透,這座封裝廠將斥資「數十億美元」,預計2025-26年量產,並雇用約1,000名員工。消息人士透露,廠址可能選在一所培育工程人才的大學附近。

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SK海力士的母公司SK集團上個月已宣布在美國投資220億美元,設立晶片封裝廠即為其中一環。SK集團將透過研發、材料、並建立先進封測廠,總共在半導體領域斥資150億美元。

消息指出:「研發投資將包括建立全美研發合作關係和設施的網絡。」消息人士並表示,先進封裝設施會把SK海力士的記憶晶片和其他美國所設計用於機器學習和人工智慧的晶片封包在一起。

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