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日本政府31日表示，計劃將於7月限制23種半導體製造設備的出口，以配合美國阻止大陸製造先進晶片能力的措施。
路透報導，日本政府要求，半導體設備廠尼康（Nikon）、東京電子（Tokyo Electron）、迪恩士半導體（Screen）和愛德萬測試（Advantest）在內的約十家日企，在涉及用於晶片製造、晶圓清洗、沉積、回火（annealing）、微影、蝕刻和測試的一系列設備出口時，必須先取得許可。
丸紅中國經濟研究主管 Takamoto Suzuki 表示，鑑於缺乏強勁的境內晶片市場，這些措施將對日本設備製造商造成打擊，「這將破壞日本公司的市場發展，並且肯定會從監管方面降低他們的競爭力。」
日本經濟產業大臣西村康俊表示，「我們正在履行我們作為一個技術國家的責任，為國際和平與穩定做出貢獻」，並補充說目標是阻止先進技術被用於軍事目的，並沒有針對具體的國家採取這些措施。
當被問及影響時，西村表示，預計對境內企業的影響有限，但沒有詳細說明。
消息人士先前表示，日本和荷蘭在1月同意加入美國限制向大陸出口，可用於製造14奈米以下晶片製造設備的行列，儘管東京從未公開承認達成了一項協議，以避免激怒大陸。
美國在去年10月出手，限制先進半導體設備、技術對大陸出口，並積極拉攏日本、荷蘭加入封鎖大陸半導體發展的行列。
全球半導體製造設備由美國應用材料（Applied Materials）、荷蘭艾司摩爾（ASML）和日本東京電子主導。
荷蘭貿易部長施萊納馬赫（Liesje Schreinemacher）日前表示，將在夏季前擴大出口限制範圍。目前荷蘭已限制了EUV（極紫外光）製程技術曝光機的出口，目前正計畫將限制擴大到DUV（深紫外光）曝光機。
日本曾經主導晶片生產，但市占已下滑至10%左右，仍然是晶片製造機器和半導體材料的主要供應國。東京電子和迪恩士半導體生產全球約五分之一的晶片製造工具，而信越化學（Shin-Etsu Chemical）和勝高（Sumco生產大部分矽晶圓。
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