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印度半導體大計 卡關

本文共466字

經濟日報 編譯劉忠勇/綜合外電

路透引述知情人士報導,以色列晶片製造商Tower參與的合資事業ISMC,原計劃在印度建立一座價值30億美元的半導體廠,但計畫因Tower被英特爾收購而陷入停頓,讓印度半導體製造大計落空。同時,Vedanta和鴻海合資事業在印度斥資195億美元生產半導體的計畫,也因拉攏意法半導體入夥觸礁,進展遲緩。

印度政府祭出100億美元獎勵計畫後,去年共收到三項申請案,申請者包括:Vedanta和鴻海的聯盟、以Tower為技術夥伴的跨國聯盟ISMC,以及新加坡的IGSS Ventures。

鴻海和Vedanta合資工廠預定在莫迪家鄉古吉拉特邦建廠,而ISMC和IGSS分別承諾在南部兩個不同邦,建立價值各自30億美元工廠。

消息人士向路透透露,ISMC規劃30億美元晶片製造設施目前已被擱置,這是因為Tower去年被英特爾以54億美元收購,目前無法繼續簽署具有約束力的協議。英特爾併購Tower一案仍待監管機構批准。

鴻海則和Vedanta合資企業執行長里德(David Reed)發布新聞稿說,他們和一個技術夥伴達成了協議,將獲得技術移轉的許可。

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