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半導體封測廠艾克爾(Amkor)於美國時間11月30日宣布,規劃在美國亞利桑那州投資20億美元(約新台幣628億元),建立美國最大先進封裝測試廠,就近服務台積電和蘋果(Apple)客戶。
對此台積電表示,祝賀並期待帶來新價值,日月光投控重申,在先進封裝領域,日月光與台積電是密切合作夥伴。
在新廠規劃,艾克爾指出,先進封裝測試廠地點規劃在亞利桑那州皮奧利亞市(Peoria),新廠投資規模約20億美元,將雇用約2000名員工。
艾克爾表示,已在當地取得約55英畝土地,其中包括超過50萬平方英尺的空間,作為無塵室使用,新廠初期階段規劃2至3年後達到量產階段,鎖定高效能運算、車用、通訊等半導體晶片封測需求。
艾克爾透露,亞利桑那州新廠地點鄰近台積電廠區,新廠將服務台積電當地晶圓代工廠區製造蘋果晶片的封測需求,艾克爾亞利桑那州先進封測新廠完工後,蘋果將是第一個也是最大的客戶,艾克爾將會在策略面以及新廠初期製造能力等方面,與蘋果密切合作。
艾克爾表示,公司是唯一一家總部位於美國的半導體後段專業封測委外代工(OSAT)廠,新廠完工後,將是在美國最大的半導體委外先進封裝廠。
艾克爾總裁兼執行長魯登(Giel Rutten)指出,美國半導體供應鏈擴張正在進行中,作為總部位於美國的先進封裝企業,帶頭引領提升美國先進封裝能力。
台積電總裁魏哲家表示,艾克爾作為OSAT廠,與台積電合作多年,台積電祝賀艾克爾在美國亞利桑那州打造先進封裝測試廠,艾克爾新廠將為台積電、客戶和生態系統帶來價值。
台積電美國亞利桑那州廠第一期晶圓廠建置情況改善,聘用近1100名當地員工,預計2025年量產4奈米製程晶片。台積電董事長劉德音日前指出,台積電持續布局先進製程技術,建立半導體生態系統,與客戶共同建立開放的創新平台。
蘋果營運長威廉斯(Jeff Williams)表示,艾克爾與蘋果合作超過10年,艾克爾封裝服務廣泛應用在蘋果產品內,期待雙方合作,將最大的OSAT先進封裝新廠帶進美國。
艾克爾主要競爭對手包括台灣日月光投控和力成、中國江蘇長電等,日月光投控今天重申,在先進封裝領域,日月光與台積電是密切合作夥伴。
法人指出,日月光占全球半導體OSAT產業出貨量比重約32%,占台灣OSAT出貨量比重超過50%。
亞系外資法人分析,全球半導體大廠積極布局先進封裝,除了美國英特爾(Intel)、韓國三星(Samsung)等整合元件製造廠(IDM)外,晶圓代工龍頭台積電,以及OSAT廠日月光投控、艾克爾、中國江蘇長電等,積極切入先進封裝領域,這6家廠商囊括全球超過80%的先進封裝晶圓產能。
艾克爾持續布局全球,其中越南新廠已在10月正式營運,艾克爾越南新廠位於北寧省(Bac Ninh),主要布局先進系統級封裝(SiP)和記憶體封裝產線,以及部分測試方案。
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