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雷蒙多大談晶片補助 感謝台積電、承諾確保亞利桑那廠成功

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)。路透
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)。路透

本文共915字

經濟日報 編譯葉亭均/綜合外電

美國商務部長雷蒙多表示,先進半導體公司所請求的設廠補助金額,比可提撥的聯邦資金高出逾一倍。她還說,到2030年之前,美國將生產全球五分之一的最先進邏輯晶片。

雷蒙多26日在華盛頓智庫戰略與國際研究中心發表演說時表示,包括英特爾、台積電(2330)和三星在內的先進半導體公司,正尋求依據2022年晶片法尋求超過700億美元的補助金。

美國立法當局為這項補助提撥了390億美元,外加價值750億美元的貸款和貸款擔保,希望振興美國半導體製造,一改過去數十年來大多在海外製造晶片的局面。雷蒙多說,商務部計劃從390億美元的補助款中,把280億美元分配給先進半導體廠。

雷蒙多說:「我們認為我們在先進邏輯晶片、先進邏輯晶片製造的投資將帶動本國邁向在這個十年度結束前,生產全世界約20%的先進邏輯晶片。」

雷蒙多特別提到台積電。她說:「台積電正在亞利桑那州進行的事情是開創性的。他們正在美國投資,我們感謝他們所做的,而我們將確保它會成功。」

根據據日經新聞報導,美國商務部預期在本周宣布新一輪補助金,時間點正是美國總統拜登在3月7日發表國情咨文之前。

日經指出,台積電正在亞利桑那州建廠,預期會是獲得補助金的企業之一。

彭博資訊則在本月稍早報導,英特爾正與拜登政府協商取得規模逾100億美元的資金,內容涵蓋補助金與貸款。美國官員目標在3月底前宣布多數獎勵案,包括英特爾一案。

雷蒙多還表示,商務部將為以成熟製程生產晶片的業者提撥最少20億美元。迄今,商務部已宣布總額逾15億美元的三件獎勵案,都是提撥給成熟製程晶片業者,包括航太公司BAE Systems、微芯科技(Microchip Technology)與格芯(GlobalFoundries)。

雷蒙多說,逾600家業者對補助計畫表達意願,她強調「我們將不得不對優秀的公司說不」,然而,商務部「計劃優先把較小筆的補助金發給較小的申請者,數以十億計美元的獎勵預期發給產業巨擘。他們也將優先投入將在2030年前完成的計畫案」。

雷蒙多表示,在美國政府還沒投入一分錢之前,晶片公司就已經在美國投資逾200億美元。她說,已宣布的獎勵案仍是初步的,需要額外的盡職調查,而獎勵金會隨著企業一步步達到協商的門檻才會發出。

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