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韓國祭6190億規模補助半導體 擴大研發建設投資

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中央社 記者廖禹揚首爾23日專電

韓國政府今天公開達26兆韓元(約新台幣6190億元)規模的半導體產業綜合支援計畫,除提供大規模融資支援,也擴大建設半導體園區及各種基礎建設、研發人力育成的投資規模,希望藉此帶動經濟民生狀況好轉。

韓國總統尹錫悅今天主持第2次經濟議題盤點會議,會中公布這項半導體產業支援計畫,其中最主要的是透過產業銀行提供的17兆韓元規模金融支援計畫,藉此減少企業在新建工廠、產線及設備時可能遭遇的資金流動困難。

原定今年落日的稅額減免優惠將延長實施,半導體業者用於研發及設備投資的成本可部分抵免所得稅,「以減稅優惠鼓勵業者擴大投資,不僅企業本身受惠,也有助產生更多優良工作機會」。尹錫悅表示,這次半導體產業綜合支援計畫將有7成以上用於中小、中堅企業,並不獨厚大企業,「隨著經濟規模擴大,減稅反而會帶來更多稅收」。

對於規模較小的半導體中小、中堅企業,還將透過1兆韓元規模的半導體生態系基金,扶植具有專業技術的晶圓設計、材料、零件、裝備相關業者成為世界級企業。

尹錫悅也指示加快「半導體巨型園區」建設工作,並承諾與各公部門合作加快業者用電、用水、聯外道路等基礎建設需求問題,尤其在攸關良率的電力供應上,政府將加強與國會溝通,爭取儘早通過可大幅縮短送電線路建設時間的國家電網特別法。

用於基礎建設的投資預計達2.5兆韓元以上,產業園區建設時間預計從7年縮短至3年半。另還有5兆韓元規劃用於2025至2027年的研發人力育成,較2022至2024年的3兆韓元規模大幅增加。

「半導體即民生,支援半導體產業都是為了國民」,尹錫悅指出,半導體產業未來的成敗將繫於占整體市場達2/3的系統半導體上,政府須與企業合作提出強化系統半導體競爭力的劃時代性方案,才能確保在國際市場的主導地位。這項綜合支援計畫預估最快在6月中定案後正式上路。

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