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陸規模1.5兆元「大基金」三期成立 助力半導體發展

本文共542字

聯合報 記者賴錦宏/即時報導

據財聯社等媒體報導,中國大陸為扶持半導體產業發展而設立的國家集成電路產業投資基金(簡稱「大基金」)三期股份公司已於日前正式成立,法定代表人為張新,註冊資本達人民幣3,440億元(約合新台幣1.5兆元),遠高於前兩期。

據企業資訊系統「天眼查」顯示,,大陸「大基金」第三期經營範圍為私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務,以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動,企業管理諮詢。

該公司由大陸財政部、國開金融公司、上海國盛(集團)有限公司、工商銀行、建設銀行、農業銀行、中國銀行等19位股東共同持股。

大陸「大基金」成立於2014年,旨在通過財政資金撬動社會資本,重點投資半導體產業鏈中的關鍵環節,包括晶片設計、製造、封裝測試等。基金運作周期一般包含投資期、回收期和延展期,其運作遵循市場化的原則,整體規劃長達15年,體現長期戰略投資的視角。

「大基金」一期規模約人民幣1,300億元。公開資料顯示,其投資分布大致為集成電路製造占67%,設計占17%,封測占10%,裝備材料類占6%。

「大基金」二期成立於2019年,規模約人民幣2,000億元,相比第一期有顯著增加。第二期基金在繼續支持半導體產業的同時,更加注重產業鏈的上游和下游,包括設計、製造、封裝測試以及相關設備和材料的研發。

大陸為推動半導體產業發展而設立的第三期國家「大基金」,規模逾1.5兆元。(路透)
大陸為推動半導體產業發展而設立的第三期國家「大基金」,規模逾1.5兆元。(路透)

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