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DIGITIMES最新研究報告指出,2024年中國晶片(離散元件與IC)進出口貿易金額受益於全球終端市場,如智慧型手機與PC需求回溫,加上生成式AI基礎建設與汽車產業帶動下,晶片進出口金額分別年成長5.2%與11.4%,然中國晶片貿易逆差仍有2383.5億美元,較2023年增加3%。
DIGITIMES分析師簡琮訓表示,觀察2024年上半中國晶片進出口金額,皆較2023年上半成長,顯示無論中國或海外地區的半導體需求在經歷高通膨、戰事等影響下,已現復甦訊號,然綜觀全球消費市場,2024年下半傳統旺季買氣仍偏保守,對晶片需求成長動能有限。
簡琮訓指出,2024年中國進口IC金額估約3,200億美元,台灣具下游晶圓製造、封測產業優勢,南韓與與馬來西亞則分別為記憶體與封測產業重點地區,為中國前三大進口IC來源地,而美國自2019年對中國發起半導體貿易戰,中國自美國進口IC金額比重已逐年下滑,2023年已不足3%。中國進口IC又以處理器與控制器為主要品項,占總晶片金額約五成,美國因管控高階處理器如高通手機應用處理器(AP)、輝達(NVIDIA)伺服器繪圖處理器(GPU)出口至中國,使得自美國進口IC的比重持續降低。
簡琮訓預估2024年中國晶片出口金額接近950億美元,為新冠肺炎疫情以來次高,反映中國自主發展半導體已現成效,又以IC出口金額有明顯成長。在出口地方面主要集中在亞洲,台灣、南韓、越南與馬來西亞為中國前四大晶片出口地,出口金額比重合計共佔70%;值得注意的是,中國出口上述四地區以外的比重逐年增加,可見供應鏈已有轉移跡象。就IC品項而言,中國記憶體業者因價格優勢,取得與韓系、美系業者競爭條件,中國2023年記憶體出口金額占IC總出口金額近半。
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