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中芯集成衝刺科創板IPO 擬募資563億元

中芯集成。圖/越牛新聞
中芯集成。圖/越牛新聞

本文共1021字

聯合報 記者林宸誼/即時報導

從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及模組封測業務的紹興中芯集成電路製造股份有限公司(簡稱「中芯集成」)闖關科創板IPO已獲得上交所受理,本次擬募資人民幣125億元(新台幣563億元)。

根據規劃,中芯集成擬運用募資金額中的人民幣15億元投向「MEMS 和功率器件芯片製造及封裝測試生產基地技術改造項目」,運用人民幣66.60億元投入「二期晶圓製造項目」,同時將其中的人民幣43.40億元用於補充流動資金。

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公司第一大股東越城基金持股比例為22.70%,第二大股東中芯控股持股比例為19.57%,任一股東均無法控制股東大會的決議或對股東大會決議產生決定性影響。

該公司董事會由9名董事組成,其中越城基金提名2名董事,中芯控股提名2名董事,任一股東均無法決定董事會半數以上成員的選任。因此,公司無控股股東和實際控制人。

由於成立僅4年,加上生產尚未形成規模效應,以及前期製造設備所需要的長周期巨額攤銷,中芯集成業績仍在不斷虧損中,2019年至2021年,營收分別為人民幣2.70億元、7.39億元和20.24億元,虧損分別為人民幣-7.72億元、-13.66億元和-12.36億元。

華爾街見聞報報導,作為中芯國際授權專利並孵化4年之久的聯營企業,中芯集成在IPO前還吸引到了包括10多家上市公司、地方國資委乃至大基金,透過私募股權方式開展的投資,並最終以「無實控人」的狀態申報上市。

無論此番IPO之旅會如何演繹,頭頂許多光環和標籤加持的中芯集,成都將受到市場的高度矚目。

作為電機、電控領域的芯片製造企業,2021年來自晶圓代工的收入達18.46億元,佔中芯集成同期收入的9成以上。

目前中芯集成的晶圓代工主要分為MEMS和功率器件。其中MEMS代工產品主要以各類傳感器和射頻器件為主,涵蓋新能源汽車、5G通信等多個領域。

目前大陸的MEMS產業鏈較為分散,設計和代工尚未能實現一體化。華西證券通信行業首席分析師宋輝指出,包括意法半導體、德州儀器等在內的全球MEMS龍頭企業均已實現IDM垂直一體化的經營,主要集中在消費電子和汽車電子兩大領域。

賽迪顧問副總裁李珂表示,看投資收益、發展前景,實事求是的講,現在MEMS行業淨利潤率並不高,10%左右,IDM淨利潤率最高,超過20%,代工行業利潤率比較高,達到12%。

李珂還指出,代工製造是大陸MEMS產業重要特點,MEMS工藝也將逐步標準化、兼容化,且MEMS與IC比體量小得多,MEMS企業更適合代工模式。

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