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華虹半導體將IPO 陸前三大晶圓代工廠齊聚科創板要幹大事了?

華虹半導體在科創板A股上市申請獲得大陸證監會同意。圖為華虹廠房。(華虹半導體官網)
華虹半導體在科創板A股上市申請獲得大陸證監會同意。圖為華虹廠房。(華虹半導體官網)

本文共1390字

經濟日報 記者林宸誼/綜合報導

繼中芯國際、晶合集成科創板掛牌上市後,「大陸晶圓代工二哥」華虹半導體發布公告,公司科創板IPO註冊已獲得大陸證監會同意。

如果華虹半導體成功登陸科創板,加上分別於2020年7月16日和2023年5月5日在科創板上市的中芯國際和晶合集成,那麼大陸三大晶圓製造企業將齊聚科創板。

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