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由力晶科技持股兩成、在A股上市的大陸第三大晶圓代工廠晶合集成發布今年上半年財報顯示，受到營收增長．產能利用率持續提升，單位銷貨成本下降，產品毛利率提升影響，淨利潤人民幣1.87億元（新台幣8.2億元），與去年相比轉虧為盈。
晶合集成上半年營收人民幣43.98億元（新台幣193.5億元），年增48%；公司綜合毛利率為24.4%。
晶合集成財報指出，上半年訂單充足，產能自3月起持續處於滿載狀態；圍繞戰略發展規劃，堅持技術創新，繼續加大研發投入，產品種類進一步豐富；多方位開拓客戶，持續推進國內外市場的拓展，鞏固市場地位；不斷提升經營管理效率和運營水準，各項業務保持穩定發展態勢。
在晶圓代工方面，已實現150奈米至55奈米製程平台量產，第2季40奈米高壓OLED顯示驅動晶片已小批量生產，28奈米製程平台的研發正在穩步推進中。
從製程節點分類，55奈米、90奈米、110奈米、150奈米占主營業務收入的比率分別為8.99%、45.46%、29.40%、16.14%；從應用產品分類看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主營業務收入的比率分別為68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主業收入的比率顯著提升，已成為公司第二大產品主軸，CIS產能處於滿載狀態。
談及行業情況，晶合集成介紹，受外部經濟環境及行業周期波動影響，2023年全球半導體市場的景氣度相對低迷。2024年，隨著行業格局整合，人工智慧、消費電子拉動下游需求有所回暖，全球半導體銷售金額觸底後逐步回升。根據Omdia最新報告，2024年第1季，全球半導體市場營收較2023年同期的1,205億美元增長25.7%。
產能方面，目前晶圓代工產能為每月11.5萬片，2024年計畫擴產每月3萬到5萬片，擴產製程節點主要涵蓋55奈米、40奈米，且將以高階CIS為主要擴產方向。
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