• 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出
notice-title img

經濟日報數位訂閱 慶周年
訂1年加碼抽 米蘭雙人來回機票

離活動結束 最後倒數
新舊訂戶皆適用!12/04截止,敬請把握!


不再通知
明天提醒

半導體後市 法人看好

半導體示意圖。(本報系資料庫)
半導體示意圖。(本報系資料庫)

本文共588字

經濟日報 記者周克威/台北報導

美國通膨數據爆表,且聯準會不惜代價對抗,市場看淡消費電子等產業中,法人圈仍看好半導體產業發展,包括異質整合及微機電系統(MEMS)未來五年成長高於半導體產業平均,且在第2季車用IC庫存已回到正常水位,車用成為半導體產業成長主軸,看好台積電(2330)(2330)、日月光投控等供應鏈。

國票、台新等投顧表示,隨著網路資料傳輸量大增,提升晶片頻寬及效能需求,但製程微縮速度放緩,先進製程成本大增,使得小晶片的異質整合技術越顯重要,國際大廠軟硬整合提出UCIe介面標準,提供技術支援,有助降低IC設計及製造成本。

推薦

其中晶圓接合是異質整合關鍵技術,要在低溫環境達到高接合強度並精準對位,也是HBM整合CPU、GPU、FPGA等與記憶體的橋樑;研究機構Yole預估,2020~2026年全球先進封裝產值年複合成長率(CAGR)7.9%;Yole也預估2021~2027年全球MEMS產值CAGR為9%,消費性應用占比約55%最高。

車用電子方面,半導體大廠一致看好電動車將成為未來五年產業成長主軸。研究機構McKinsey預估車用半導體產值從2021年的420億美元,上升至2030年的1,250億美元,占全球半導體產值12%,每台電動車半導體含量從目前600美元,2030年上升至1,220美元,車用高速運算相關先進製程需求成長性高於成熟製程,車用先進製程2021~2030年需求的CAGR達24%。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
選後更多防疫鬆綁政策將出爐 吃喝玩樂股全飆了
下一篇
股匯雙殺 熱錢大舉落跑

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!