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外資針對IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興（3037）（3037）出具最新報告指出，受惠於蘋果將推出搭載全新M2晶片的Macbook Pro，看好欣興搭上這波ABF載板升級潮。
美系外資指出，最近對蘋果/手機供應鏈的產業更新最新內容，指出PCB廠商正在研發新M2版本的Macbook Pro，將在未來幾個月推出，PCB廠商對出貨量持樂觀態度，因為過去幾年蘋果Macbook於NB市場繼續取得市占率。另一方面，PCB廠商也在開發可能在未來幾個月會推出的新款iPad。
市場傳出，蘋果預計今年底會推出升級M2 Pro與M2 Max版14吋與16吋MacBook Pro，由於現在產業上好消息不多，蘋果即將推出的新款筆電，或是新款iPad將成為供應鏈今年旺季的一盞明燈。
HDI/FPC供應商預計新款iPhone 14系列產量將在今年10月或11月初達到高峰，11月之前不會有客戶的iPhone訂單調整，因為現在訂單的拉動速度符合正常的季節性需求。此外，11月、12月的HDI/FPC訂單拉動需求，將取決於iPhone 14機型的實際銷售情況。
供應鏈預計，新款iPhone 14/14+的出貨量將占iPhone 14系列總出貨量的約40%左右，iPhone 14 Pro/Pro Max將佔60%。
外資指出，據悉，供應鏈預期新的AR/VR耳機可能會在2023年推出，蘋果已經進行約2年的樣品測試。然而新產品後續銷量仍待觀察。此外，對於Android手機，PCB供應商尚未看到任何需求復甦的跡象，即使考慮到Android手機客戶的庫存水位已經相當低，但也不預期市場需求會有強勁的增長。
雖然外資力挺，不過欣興今（29）日股價開高走低，早盤下跌約1.7%，股價持續創波段低點。
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