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供應鏈看好蘋果新筆電 成今年旺季最後一搏

外資針對IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)出具最新報告指出,受惠於蘋果將推出搭載全新M2晶片的Macbook Pro,看好欣興搭上這波ABF載板升級潮。(本報系資料庫)
外資針對IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)出具最新報告指出,受惠於蘋果將推出搭載全新M2晶片的Macbook Pro,看好欣興搭上這波ABF載板升級潮。(本報系資料庫)

本文共725字

經濟日報 記者謝艾莉/台北即時報導

外資針對IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)(3037)出具最新報告指出,受惠於蘋果將推出搭載全新M2晶片的Macbook Pro,看好欣興搭上這波ABF載板升級潮。

美系外資指出,最近對蘋果/手機供應鏈的產業更新最新內容,指出PCB廠商正在研發新M2版本的Macbook Pro,將在未來幾個月推出,PCB廠商對出貨量持樂觀態度,因為過去幾年蘋果Macbook於NB市場繼續取得市占率。另一方面,PCB廠商也在開發可能在未來幾個月會推出的新款iPad。

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市場傳出,蘋果預計今年底會推出升級M2 Pro與M2 Max版14吋與16吋MacBook Pro,由於現在產業上好消息不多,蘋果即將推出的新款筆電,或是新款iPad將成為供應鏈今年旺季的一盞明燈。

HDI/FPC供應商預計新款iPhone 14系列產量將在今年10月或11月初達到高峰,11月之前不會有客戶的iPhone訂單調整,因為現在訂單的拉動速度符合正常的季節性需求。此外,11月、12月的HDI/FPC訂單拉動需求,將取決於iPhone 14機型的實際銷售情況。

供應鏈預計,新款iPhone 14/14+的出貨量將占iPhone 14系列總出貨量的約40%左右,iPhone 14 Pro/Pro Max將佔60%。

外資指出,據悉,供應鏈預期新的AR/VR耳機可能會在2023年推出,蘋果已經進行約2年的樣品測試。然而新產品後續銷量仍待觀察。此外,對於Android手機,PCB供應商尚未看到任何需求復甦的跡象,即使考慮到Android手機客戶的庫存水位已經相當低,但也不預期市場需求會有強勁的增長。

雖然外資力挺,不過欣興今(29)日股價開高走低,早盤下跌約1.7%,股價持續創波段低點。

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