奇鋐成伺服器散熱需求最大受惠者 關鍵的3D VC是什麼？

在2019年以前伺服器CPU TDP熱設計功耗約僅有180W~270W左右，以往的散熱設計都足以負荷，但這情況到了AMD、Intel分別於去年第四季及今年第一季推出了Genoa 及Eagle Stream就有所不同了，產品的耗能皆提升到350W~400W，造成傳統單一的熱導管或是均溫板沒辦法達到有效散熱效果，這使得國內的散熱大廠有了全新的商機。

由於3D VC（Vapor Chamber）需求增加，3D VC 為均溫板與熱導管結合，內部腔體連通，使得內部汽體、液體互相變化的物質可直接於2 種腔體內部自由移動，達到更佳的散熱效果，成本上仍較水冷散熱方案具有優勢，且在空間設計上更加彈性，奇鋐正是這當中的一大贏家。

2022年奇鋐受惠伺服器需求及各國持續推動5G建設效應，其中伺服器產品新增中、美三家新客戶，淡化消費性電子需求不佳衝擊，去年前三季累積EPS為8.72 元，年增40.6%，創歷年同期新高，因消費性產品比重下滑、產品組合轉佳，毛利率年增2.1 %到19.5%。

而公司目前營收比重：散熱產品57%、零部件與組裝20%、機殼15%、富世達7%。今年上半年北美資料中心業者略有縮減資本支出，加上消費性電子庫存持續調節，今年上半年獲利持穩，但下半年因伺服器新平台滲透率提升，營運成長可望加速。

產能布局方面，奇鋐越南廠計畫於2023年3月達全產能生產，預計全年比重提升至25%，藉以分散產地風險，中國廠區產能由超過90%逐漸下滑。

奇鋐近年營運由PC逐漸轉往基地台、伺服器領域，因公司具有風扇、散熱模組、機殼等產線，可提供整機系統散熱方案，滿足客製化需求，逐漸打下基礎，目前白牌伺服器佔伺服器產品出貨超過6成，預估未來將進一步提升至8 成。

電子產品長期效能持續提升需要更精密的散熱模組，看好奇鋐長期營運動能，我認為PC疲弱影響將在下半年開始逐漸淡化。

5G基地台需求穩定，加上伺服器產品需求提升，公司在高階伺服器佔有一席之地，目前奇鋐的3D VC解決方案，最大可排解800W的熱能，是業界第一家量產可解高熱能的公司，且ASP相較傳統單片均溫板或熱導管高出至少1倍以上，體現在公司長年研發費用率優於同業表現，加上公司具有風扇、機殼、散熱模組等產線，可提供資料中心客戶一站式及客製化服務，隨著AMD及Intel伺服器新平台滲透率提升，未來伺服器將成奇鋐營運成長重要動能。

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