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美系四大CSP業者在資本支出與未來展望，都強調在未來幾季會加大投資AI，預期將帶動相關AI伺服器的需求成長。法人看好AI伺服器將帶動PCB與載板用量及規格提升，欣興（3037）、南電、台光電等相關供應鏈營運可望受惠，可持續關注。
法人表示，一般的CPU伺服器在PCB板設計方面，以INTEL新平台處理器Sapphire Rapid為例，CPU主板的板層數約介於16~20層，銅箔基板（CCL）材料為Very Low Loss或Ultra Low Loss。
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