本文共735字
美系四大CSP業者在資本支出與未來展望，都強調在未來幾季會加大投資AI，預期將帶動相關AI伺服器的需求成長。法人看好AI伺服器將帶動PCB與載板用量及規格提升，欣興（3037）（3037）、南電、台光電等相關供應鏈營運可望受惠，可持續關注。
法人表示，一般的CPU伺服器在PCB板設計方面，以INTEL新平台處理器Sapphire Rapid為例，CPU主板的板層數約介於16~20層，銅箔基板（CCL）材料為Very Low Loss或Ultra Low Loss。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言