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小摩:聯發科營運短多長空 手機品牌投入晶片自製

提要

示警愈來愈多手機品牌投入晶片自製 ASIC業務不易取得領先地位

摩根大通證券最新報告示警,聯發科營運「短多長空」。(本報系資料庫)
摩根大通證券最新報告示警,聯發科營運「短多長空」。(本報系資料庫)

本文共831字

經濟日報 記者張瀞文╱台北報導

摩根大通(小摩)證券發布最新報告示警,聯發科(2454)營運「短多長空」,主要壓力來自愈來愈多手機品牌投入晶片自製,且低階5G晶片有訂價與毛利率壓力,以及在AI特殊應用IC(ASIC)面臨勁敵競爭,不易取得領先地位。

聯發科在市場預期公司下半年成長動能加溫,並對其AI ASIC業務高度期待下,股價8月中下旬以來走勢轉強,自667元附近起漲,一度攻高至792元,昨(26)日股價跌18元、收737元。

小摩台灣區研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)發布報告指出,短期來看,中國大陸智慧手機庫存回補需求提高,有望帶動聯發科單季營收節節上揚。不過,即使有ASIC及庫存回補的短期利多,推升聯發科股價最近表現勝過大盤,但聯發科中長期發展仍面臨二大隱憂。

首先,從中長期的產業趨勢來看,智慧手機5G系統單晶片(SoC)市場規模將從2024年之後逐漸縮小,愈來愈多手機品牌逐漸以自製取代外包,包括華為、三星、小米等。另外,5G產品已進入第五年,競爭更趨激烈,未來12~18個月,對手在低階5G產品市場的競爭力提高,都會造成訂價及毛利率的壓力。

其次,雖然企業ASIC是長期成長的引擎,但聯發科在擁擠的市場中競爭,大幅領先的機會較低。ASIC市場競爭日益劇烈,博通(Broadcom)及邁威爾(Marvell)等大廠都非常積極,世芯-KY、創意及日本的索思未來(Socionext)則搶攻後端設計市場。除非聯發科能搶到大生意,例如博通的Google TPU,否則短中期都看不到在ASIC業務大幅增加。

哈戈谷指出,聯發科與輝達(NVIDIA)的合作關係在未來數年是利多,但至少要二年後才能逐步實現,且短期來看,並沒看到有足夠強大的產品可帶動營運明顯增長,因此,哈戈谷對聯發科維持「中立」評價,基於14倍的本益比預估,到明年6月的目標價維持730元。

在股價表現方面,哈戈谷認為,聯發科未來數季缺乏大幅提升獲利的動能。預期聯發科股價走勢可能在650元至800元之間區間整理。

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