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「2023台灣創新技術博覽會（TIE）」10月將以虛實雙軌登場，面板大廠群創（3481）將展出結合AI與高體感互動科技的「智慧透明AI翻譯櫃台」，展示智慧化的視覺新體驗。
這場盛會本月6日線上曝光，實體展12日起展出，透過線上線下多元方式，體驗台灣最新科技成果。群創推出穿透度95%的透明問診櫃台，搭載無線5G AI口譯系統，可提供多國語言翻譯。群創開發的「霧態及透明」雙模式切換問診櫃台，可當作防疫無菌隔板，亦可切換為即時翻譯問診使用。
群創同時針對南台灣長照外籍看護市場，開發中印即時翻譯系統，協助印尼籍看護了解用藥資訊，提供長者最佳照護，經過一年的驗證，成為外籍人士互動翻譯解決方案之一。
今年展會設立「創新領航」、「未來科技」與「永續發展」三大主題館與「發明競賽區」，以及涵括430家國內外企業、學研機構參展，共展出逾1,000項創新技術。
今年還將邀請台灣IC設計、晶圓代工與IC封測領域之半導體業者，包括瑞昱、群聯、鈺創、世界先進、力積電、旺矽等九家企業，展示台灣半導體生態系的研發實力。
「創新領航館」將展出「半導體」、「解密科技寶藏」、「智慧移動」、「淨零轉型」、「健康醫療」、「智慧物聯」、「數位資安」等七大主題。今年創新領航館規劃「半導體區」將展示車用裝置、資料儲存、晶圓代工、AI、探針卡及顯示器等半導體技術應用。
「未來科技館」規劃論壇與技術發表活動，12日為「開創半導體產業創新應用」、13日是「顛覆太空科技的破壞創新技術」、14日舉辦「氣候科技發展下的淨零關鍵」，共三場趨勢論壇。
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