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ABF三雄拚明年復甦

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先進封裝技術升級有助載板需求回溫 法人看好欣興、景碩、南電營運

ABF載板示意圖。 聯合報系資料照
ABF載板示意圖。 聯合報系資料照

本文共573字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

台灣電路板協會分析,目前先進封裝仍以ABF載板為主要材料,封裝技術的升級驅使ABF載板在面積與層數設計持續擴大,進一步提高對ABF載板使用量。

產業界也說,目前ABF載板最大需求應用在高速運算,目前尚未達到全數使用3D封裝,而是在部分晶片記憶體部分做3D封裝,並在隨後製程以2.5D堆疊載板來乘載,代表實際在當前3D封裝其實仍是2.5D技術加上部分3D,而2.5D相關先進封裝正是載板廠商商機所在。

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