場外資金轉積極，但不會輕易抬轎！IC設計Q4漲第一波，兩大族群拚第二波

文／蔡正華分析師

週四台股高檔震盪，指數終場上漲63點，以17433點作收，K線收紅。若由期貨來觀察大盤、週三台指期領先過高後，週四高檔震盪，多方持續占上風。

短線上，台股本月出現月級別日出訊號，中長期趨勢翻多。到年底前，行情可望挑戰今年高點17463點。隨著台股準備挑戰前高17463點，場外資金也越來越積極。

由於這些資金不會輕易幫已進場的資金抬轎，於是盤面就分成原先場內資金所主導的右上角股，以及後來場外資金所進駐的右下角股。

今年9月起，多次提到經過1年多以來的庫存去化，加上疫情期間，企業所採購的PC，如今也逐漸進入換機階段，PC的景氣已逐漸觸底止穩。

整個PC及手機產業，經歷了疫情期間的供應鏈斷鏈，下游廠商重複下單，上游廠商過度生產，而自2022年起，展開了一連串的殺價去化庫存的動作後，終於隨著AI PC、AI手機的需求回溫下，景氣出現落底跡象，開始傳出好消息。

以手機晶片的聯發科為例，近日外資就發布報告表示受惠於智慧手機客戶訂單回流，明年智慧手機晶片的業績將明顯成長。而在智慧手機供應鏈中，手機相關IC的敦泰、瑞鼎、聯詠、天鈺、矽創等，受惠大陸手機業者回補庫存，加上新興市場庫存去化有成，以及韓系摺疊機銷售佳，相關客戶下單積極，營運也可望回溫。

先前提過IC設計業者對於今年下半年看法過於保守，如今，果然證實市況未如先前預期差，而目前儘管消費力道尚未全面復甦，但以股價來看，由於股價通常領先景氣3~6個月反應，故IC設計的漲勢普遍在今年第4季出現。

目前若以操作角度來看，這些IC設計股由於普遍有一段漲幅，外資買盤也在過去1個多月陸續進駐，自然屬於右上角股的代表；後續若想要再攻一段，要有資金面配合(如美Fed利率決策轉向，準備降息)，不然就是景氣要跟上(如訂單確實回溫，業績優於預期)。

在此之前，就是經濟築底階段的資金博弈，上漲到一定程度要求數字，拉回到一定程度訴求轉機，而股價就是區間震盪，等待進一步的數據來支持。

這當中無論是AI PC、AI手機等，真正的焦點仍是2024下半年才亮相的旗艦機種，故數字不會這麼早顯現出來。

至於其他如被動元件、整流二極體、連接線器等電子次產業，由於庫存去化較緩，目前多數仍在去化階段。以目前訂單來看，2024年第2季訂單比第1季多，故業界普遍預估要到明年第2季供需才會開始扭轉，時序上普遍較IC設計緩慢。

只是先前提過，隨著IC設計股普遍都大漲一段，其他電子元件，由於股價位階相對較低，也被市場重視起來，如被動元件相關的國巨、凱美、九豪、華新科、信昌電，整流二極體相關的強茂、台半、德微等近日股價也轉強，後續也可留意，這有一部分就是右下角股的代表，值得列入追蹤，更多盤面機會可鎖定Line@粉絲團。

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