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大摩:對岸成熟製程晶圓代工價 保持彈性

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經濟日報 記者張瀞文/台北報導

摩根士丹利(大摩)證券在最新釋出的「大中華半導體產業」報告中指出,大陸科創版掛牌晶圓代工廠晶合集成宣布,將在成熟製程晶圓代工價格保持彈性,並採購大陸當地矽晶圓,預期將不利世界先進(5347)、力積電、環球晶、合晶等四家台廠。

晶合主攻晶圓代工成熟製程,主要生產驅動IC等產品,一般預料,隨著晶合釋出價格彈性策略,意味代工價「可以談」,雖然將使得同業面臨價格競爭壓力,但有利聯詠、敦泰、天鈺等驅動IC廠降低成本,成為受惠廠商。

大摩科技產業分析師吳昱睿指出,晶合擬透過大打價格戰搶獲市占率,將直接對世界、力積電等同業形成壓力;高達七至八成的矽晶圓將在大陸當地採購,也將對環球晶、合晶等台灣矽晶圓廠造成直接不利的衝擊。在這四家台廠中,僅環球晶獲得中性評等,其他三家的評等都是「劣於大盤」。

吳昱睿表示,晶合去年營收人民幣72億元,年減28%。不過,驅動IC營收占比達七至八成,是成長動能的主要驅動力,CMOS影像感測器(CIS)占10%,去年下半年復甦動能已優於上半年。

晶合今年營收目標為人民幣100億元,年增39%。公司表示將積極擴大驅動IC市占率,並且預期CIS需求復甦將持續至今年。另外,電源管理IC需求預期也將在今年上半年略微復甦。

吳昱睿指出,晶合去年第4季產能利用率達95%,毛利率為28%,預估今年第1季產能利用率為80%以上,毛利率預估為28%至30%,第2季產能利用率將提高到90%以上。相形之下,今年第1季世界產能利用率僅55%,力積電也只有65%,都遠低於晶合。

晶合目前月產能為11萬片,今年提升至14萬片,並且提高採用大陸當地供應商的比例。在這新增的3萬片產能中,55奈米CIS月產能為1.5萬片,40奈米OLED驅動IC產能為1萬片,28奈米邏輯IC產能為5,000片。

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