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文/賴建承CSIA
人工智慧(AI)的爆紅,帶動全球先進封裝需求的大舉攀升,由於先進封裝是將處理器、記憶體等多個晶片用堆疊方式封裝在一起,藉此增加處理器與記憶體間讀取的效能表現,提升晶片性能、功耗效率、散熱能力等,因此,成為AI趨勢下的受惠產業。
由於產能不足,台積電積極擴充CoWoS先進封裝產能,預計將從去年底月產能1.4萬~1.5萬片,成長到今年底的月產能3.3萬~3.5萬片。
然而台積電的擴產也無法滿足,因此,也讓其它封測廠紛紛投入此領域,推升了CoWoS設備廠的弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)等股價大漲創高,研判對於本益比更低的封測股將會有推升作用。
矽格母以子貴,股價委屈
封測產業隨著客戶庫存調整告一段落,加上新產品推出,並看好AI題材提振,展望2024年第二季狀況將持續轉好,下半年及2025年營運表現可望更上層樓。
近期包括訊芯-KY(6451)與華泰(2329)紛紛在各擁題材下,股價呈現大漲,不過訊芯-KY去年前3季EPS僅2.53元,華泰也僅1.8元,即使今年EPS成長,本益比也偏高,反觀日月光投控(3711)、台星科(3265)、欣銓(3264)、京元電(2449)及矽格(6257)等,去年前3季EPS分別有5.2元、5.09元、4.53元、3.49元及3.23元,以現階段股價來觀察似乎有低估之嫌,其中台星科股價於今年大漲一波,這對於母公司矽格(6257)股價將有帶動契機。
矽格投信買,月線具支撐
先進封裝與矽光子成為半導體顯學,矽格在矽光子晶片的測試方面,目前已有兩家海外客戶,台星科長期耕耘先進封裝,預計3奈米晶片將導入量產。
矽格為半導體封裝和測試代工服務委外供應廠商,是台灣最大RF測試廠之一,主要客戶為國內前幾大IC設計廠。
矽格透過全資子公司持有51.9%台星科股權,終端客戶營收占比以HPC達43%最高、3C占39%、IoT為11%、Memory占7%,HPC營收比重快速提升,並發展高階矽光子相關封測技術,未來台星科將負責封裝,矽格則以測試為重心。
矽格去年第三季獲利7.36億,季增43%,單季EPS1.61元,創下四季以來高點,前三季EPS3.23元。今年1月營收13.84億,月增2.71%、年增17.7%,表現不差,今年EPS估6元,本益比僅12倍,投信默默佈局,且具有低本益比與高殖利率概念,月線不破可逢低布局。
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