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元富鄭文賢 押寶 AI 產品

元富投顧總經理鄭文賢(本報系資料庫)
元富投顧總經理鄭文賢(本報系資料庫)

本文共1193字

經濟日報 記者 楊淨淳

今年美國經濟優於預期,通膨黏性足,聯準會(Fed)委員傾向對降息採取謹慎措施,不急於立即降息。元富投顧總經理鄭文賢指出,利率期貨反映Fed今年首次降息時點從3月延至6月,幅度從6碼縮減至3.5碼,已然貼近Fed目標3碼,顯示殖利率大幅波動影響金融市場機率降低。

3月到來,除8日非農報告、12日CPI數據,首要觀察Fed將於19至20日舉行利率決策會議,預計更新後的點陣圖仍將維持今年降息3碼的指引,較無驚喜,不過,更重要的是,Fed可能將於此次會議討論縮減QT,並提供一個縮減QT的概略時間進程,此舉通常會被視為降息的前置動作,整體降息預期仍將壟罩在金融市場。

輝達AI產品可分為兩個主線:其一,由八顆目前市場主流的H100組成HGX/DGX,搭配英特爾或超微的CPU,通常單一伺服器機櫃由四台HGX或DGX組成,合計32顆GPU,H100的下一世代為B100,預計今年第4季量產,明年第1季大量交貨。因八顆GPU只能同時執行單一運算目的,雖然也可以執行推論,但目前主要用於AI前端的資料訓練。

其二,由輝達自研CPU代號Grace搭配H200組成的GH200,預計今年第3季量產,下一世代為GB200,單一伺服器機櫃可內含16台GH200,可各別執行更多不同的運算目的,主要用於AI後端的推論。透過以上兩個主要產品線,輝達可完整涵蓋訓練及推論市場。

兩大主產品線的另一差異,在於H/B系列的記憶體只能使用自身的HBM,然HBM價格昂貴,且供應緊張,目前主要由海力士供應,三星及美光積極切入,然GH/GB系列透過輝達的技術,實現CPU與GPU直接互聯,所以GPU在運算時,可以擴容使用到CPU的DDR5,可運用的記憶體容量更具彈性。

以今年來看,因為終端的AI應用尚未出現明顯起飛,市場對於推論需求仍處於蟄伏階段,因此供應鏈出貨量仍會以H/B系列為主,約占85-90%,不過,以長期來看,GH/GB系列隨著邊緣AI應用更加成熟,出貨占比將會逐年提升,成長性不容小覷。

細部硬體設計上,H/B系列TDP(熱設計功耗)為700瓦,均採用3DVC設計,散熱模組單價約為80-120美元,且因其高度在4U或4U以上,機殼複雜度高且對滑軌的承重力要求也高。GH200 TDP上升至1,000瓦,將會採用水冷設計,水冷板價格為3DVC的三倍或以上。

但由於水冷系統還需要幫浦、分岐管、水冷分配器、及風扇背門等更多元件,整體產值將會進一步大幅提升,不過,GH200採用傳統1U設計,在散熱系統以外的元件成本可望有所降低。

投資錦囊

輝達將舉行「GTC 2024」大會,預期會中將提供下半年新產品包括GH200及B100更多細節,市場對上述兩個事件的期待心理,搭配3月因工作天數增加,營收普遍將明顯月增。看好銅箔基板與散熱將成為AI浪潮下的主要受惠子族群,目前銅箔基板本益比介於15至20倍之間,散熱介於25至30倍。

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