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面板級扇出型封裝一觸即發 這檔概念股盤中大漲逾5%

供應鏈透露,輝達(NVIDIA)正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝,從原訂2026年提前到2025年。路透
供應鏈透露,輝達(NVIDIA)正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝,從原訂2026年提前到2025年。路透

本文共800字

經濟日報 記者徐牧民/台北即時報導

CoWos產能吃緊,供應鏈透露,輝達(NVIDIA)正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝,台廠當中,力成(6239)、群創(3481)、東捷(8064)、友威科(3580)等有望營運進補;扇出型封裝相關概念股22日以群創表現最為亮眼,盤中大漲半根停板,東捷、友威科有1~3%的漲幅,力成盤中則呈現下跌。

外資最新報告也證實相關訊息,並點出輝達GB200超級晶片供應鏈已經啟動,目前正在設計微調和測試階段,商機一觸即發。報告中預估,從CoWoS先進封裝產能研判,今年下半年估計將有42萬顆GB200送至下游市場,明年產出量上看150萬至200萬顆。

業界說明,扇出型封裝有兩個分支,分別為晶圓級扇出型(FOWLP)及面板級扇出型(FOPLP),目前在台灣封測廠當中,力成布局面板級扇出型封裝腳步最快,力成先前曾說,正向看待面板級扇出型封裝時代帶來的商機,且與晶圓級扇出型封裝相較,面板級扇出型封裝產出的晶片面積多了二至三倍。

面板大廠群創則看好2024是集團跨足半導體的「先進封裝量產元年」,扇出型面板級封裝(FOPLP)產品線一期產能已被訂光,並規劃於今年第3季量產出貨。群創董事長洪進揚強調,先進封裝技術(PLP)透過重布線(RDL)連接晶片,滿足要求高可靠度、高功率輸出且高品質的封裝產品

東捷是群創長期設備合作夥伴,因應大客戶轉型,東捷在半導體先進封裝領域,推出一系列解決方案,其中所研發的玻璃載板雷射切割設備,搭載改質及熱裂的雙雷射軸架構,可將玻璃載板裁切成所需尺寸及形狀,以適應面板級扇出型封裝製程需要。

友威科在面板級扇出型封裝設備已有出貨實績,打入歐系車用晶片大廠與國內面板大廠供應鏈,獲得客戶好評,尤其歐系客戶有新產品線規劃,預料有助擴大友威科接單。


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