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CoWoS+ CPO光通訊產業起飛 三大組裝廠誰是AI伺服器大贏家?

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衝出去的領頭羊 下半年爆發股大點兵

AI示意圖。 美聯社
AI示意圖。 美聯社

本文共1139字

經濟日報 理財周刊

文.陳春霖、林澤義

觀察近日盤面突出股的表現,以題材性個股較佳,尤以受矚目的兩場大型技術盛會,一是台積電(2330)北美技術論壇與輝達2024 NVIDIA GTC大會,雖是題材面,但也有基本面的挹注是個股攻漲的主因。

首季經濟成長率6.51% 優於預期

AI出口帶動 全年GDP可達3.57%

主計總處公布第1季經濟成長率概估為6.51%,優於預期,可望帶動全年經濟成長率預測值升至3.57%,主要是由AI相關產品出口帶動,顯見AI產業趨勢發展不容置疑。

本次台積電北美技術論壇,主要揭示六大技術,其中包含幾個值得留意的技術:

一、CoWoS技術:這是AI革命的關鍵推動技術,讓客戶能夠在單一中介層上並排放置更多的處理器核心及高頻寬記憶體(HBM)。

其中關鍵的零組件HBM技術主要在韓廠,最大的生產商為SK海力士,目前的訂單不僅是今年,而是到2025年都是已經接單滿載,顯見人工智慧半導體需求激增,公司第一季營收也已創下至2010年以來最高成長。

CoWoS+ CPO光通訊產業正要起飛

三大組裝廠誰是AI伺服器大贏家

二、光通訊矽光子整合,重點在封裝:台積電預計於2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證,接著於2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(CPO),將光連結直接導入封裝中。

相較於記憶體產業,光通訊產業就是台廠可以著力的強項,而CPO的應用廣泛,主要集中在高效能運算、資料中心和通訊領域,涵蓋的產業包含上游磊晶廠、中游光通訊元件與下游光收發模組廠,研調機構Yole預測,矽光子市場(以裸晶計算)規模將從2021年1.52億美元,攀升至2027年9.27億美元,年複合成長率達36%,矽光子市場屬於正要起飛階段。

半導體封裝服務廠聯鈞(3450),去年雖仍虧損,但公司已具備雷射元件開發技術,估計下半年將小量生產,並與主要客戶完成認證矽光子,明年將有更多成果展現,首季營收年增1.79%,4月營收年增37%,股價短線漲勢凌厲。

另一個需要專注的就是2024 NVIDIA GTC大會,輝達執行長黃仁勳發表了7項重要的技術,其中最引人矚目的是AI超級晶片GB200橫空出世,分為NVL36及NVL72,將由兩顆B200與Grace CPU晶片封裝而成,一顆B200晶片功耗高達1,000W至1,200W,需採液冷技術,預計第三季小量出貨,明年會逐季放量,這項訊息短線上激勵散熱族群的昂揚,包括奇鋐(3017)、晟銘電(3013)與泰碩(3338)等股價也都有激情演出,但重頭戲在下半階段,尤其是三大組裝廠緯創、鴻海與廣達搶單大戲花落誰家,才是此次AI伺服器最大贏家。

※精彩全文,詳見《理財周刊》1240期,2024.05.31出刊。

※理財周刊1240期更多精采文章

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