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台積電、英特爾、三星都要投入面板級扇出型封裝（FOPLP），相關技術成為半導體業新顯學，21日除了已布局投入的群創（3481）爆量漲停以外，相關設備股也衝上漲停板，東捷（8064）、友威科（3580）雙雙亮燈至46.35和78.6元，其中東捷漲停買單超過2萬張。
台積電昨（20）日表示，公司密切關注先進封裝技術的進展與發展，包含面板級封裝技術，消息人士說，台積電正與設備和原料供應商合作，研發新的晶片封裝技術，目前的試驗是採用長515公釐、寬510公釐的矩形基板，可用面積會是現行12吋晶圓的三倍多。
群創看好2024是集團跨足半導體的「先進封裝量產元年」，扇出型面板級封裝（FOPLP）產品線一期產能已被訂光，並規劃於今年第3季量產出貨。
東捷是群創長期設備合作夥伴，因應大客戶轉型，東捷在半導體先進封裝領域，推出一系列解決方案，包括開發重佈線（RDL）雷射線路修補設備，並搭載自動光學量測，以自動化精準量測，修復RDL金屬極光阻線路。
同時，東捷所研發的玻璃載板雷射切割設備，搭載改質及熱裂的雙雷射軸架構，可將玻璃載板裁切成所需尺寸及形狀，以適應FOPLP製程需要。東捷也開發玻璃載板邊緣封裝環氧樹脂修整設備，精準清除邊緣溢膠，使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用。
友威科在面板級扇出型封裝設備已有出貨實績，打入歐系車用晶片大廠與國內面板大廠供應鏈，獲得客戶好評，尤其歐系客戶有新產品線規劃，預料有助擴大友威科接單。
東捷第一季營收5.79億元，儘管營業毛利達1.24億元，但營業利益虧損，稅後純益600萬元，每股純益0.04元。5月營收1.8億元，月增11.05%，年減23.12%，累計前5月營收9.33億，年減3成。
友威科同樣在第一季陷入虧損，稅後純益虧損600萬元，每股純益-0.15元。不過5月營收1.04億元，月增45.24%，年增68.38%，累計前5月營收2.78億，年增1.69%。
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