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半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴（6515）6日公布7月份自結營收，單月合併營收達5.94億元，較上月增加38.16%，較去年同期增加124.49%；累計今(2024)年前七月合併營收達29.23億元，較去年同期增加27.66%。雖總公司高雄受颱風停班影響數個生產及出貨日，但在AI、HPC及手機客戶強勁拉貨下，7月營收仍達5.94億元，為創20個月以來新高。
隨著產業腳步發展，大型語言模型和AI相關技術成熟足以支持邊緣AI應用，研調機構Counterpoint Research 及產業界認定2024年為AI手機元年，再加上各大手機品牌擁抱AI應用，料將引起手機生態圈在AI功能更為白熱化競爭，進而帶動高階以及高頻高速測試介面新一波的拉貨潮，穎崴提到，各最新產品線皆已量產，推升本季強勁成長。
美大型科技公司競相投入AI基礎設施，上半年總金額已突破1000億美元；晶圓代工業者所定義的「晶圓製造2.0」將先進封裝、測試納入產業價值鏈中，顯現先進封裝測試在半導體供應鏈的重要性與日俱增，穎崴在此先進封裝高速成長趨勢下，推出相對應大封裝、大功耗及高頻高速產品，皆獲客戶青睞並採用。
SEMICON Taiwan 2024即將自9月4日到6日於台北南港展覽館舉行，穎崴強調，產品最新技術將於展位全數展出，包括下一世代高頻高速測試座Hyper Socket、晶圓級光學CPO封裝測試系統、高效主動式大功耗溫控系統（HEATCon Titan）等，全產品技術及產品藍圖最新動態將於展期間揭露。
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