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半導體設備材料 點火

半導體設備勢意圖。 路透
半導體設備勢意圖。 路透

本文共524字

經濟日報 記者盧宏奇/台北報導

台股昨(7)日延續跌深反彈,收復半年線,盤面題材股各自表態,京鼎(3413)、萬潤等中長期趨勢佳的半導體設備材料族群強勢點火,法人預期仍有輪彈機會,可趁盤中震盪時伺機切入,並善設停利停損。

美聯準會(Fed)官員談話暫時緩解經濟衰退疑慮,美股四大指數全數收紅,加上日本首相親上火線呼籲市場冷靜,激勵日圓回貶、日股持續大漲,台股亦在市場避險情緒降溫及融資有效清洗下,連二日展開反彈走勢。

隨積極型投資人進場,遭錯殺績優股紛紛回神,其中受惠半導體景氣回溫的相關設備材料族群中,鑫科、穎崴、京鼎、均豪、旺矽、中砂、萬潤、弘塑、辛耘、崇越、家登、致茂等漲幅達4.1%至10.0%不等,蔚為盤面多頭亮點。

人工智慧(AI)伺服器需求暢旺,帶動CoWoS先進封裝需求持續供不應求,台積電在法說釋出明年產能仍以較今年倍增為目標,相關供應鏈率先強勁反攻,京鼎、均豪、穎崴、旺矽等股價攜手亮燈漲停,法人買盤回補扮演主要關鍵。

扇出型面板級封裝(FOPLP)概念股多頭指標鑫科,目前主要獨家供應合金載板給台灣面板廠、歐洲半導體廠等客戶,群益投顧看好下半年出貨量倍增,明年更上一層樓,加上開始認列中鋼精材獲利,本波股價僅拉回至月線就止跌回穩,昨日攻頂收79.2元,收復所有均線。

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