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考量經濟降溫、美國大選不確定,及股市淡季、外資維持賣超,推估9月台股上檔壓力仍重,指數不脫震盪格局。元富投顧總經理鄭文賢指出,AI供應鏈經歷兩個月的修正,評價已經大幅降低,GB200即將於第4季開始進入量產,明年第1季大量出貨,預期相關供應鏈明年第1季將會淡季不淡,跌深的股價配上未來半年的業績刺激,或許能帶來新一波的交易機會。
目前市場對於AI雜音較多,不過包括液冷系統漏水、Blackwell晶片遞延等問題,均為新品量產前的正常狀況,且可以隨著時間獲得改善,最關鍵的疑慮,還是在於市場對於CSP在投入大量資本支出後,遲遲無法展現有效變現能力,反而因折舊金額上升而擠壓到獲利率,可能導致未來CSP資本支出難以為繼。
不過以2000年網路熱潮為例,殺手級的應用及廠商的變現,會有滯後或橫空出世的特性,最後創造出美國四大CSP及中國阿里巴巴、騰訊等巨頭公司,因此AI是否泡沫化,短期內難定論。
AI新技術方面,矽光子及先進共同封裝光學(CPO),仍是未來二年的市場焦點,隨著記憶體、ASIC、GPU等運算核心的頻寬、速度及功耗不斷提高,晶片間的輸出入(I/O)連結技術卻沒有跟上,傳統以銅線連結的傳輸方式,逐漸不敷使用,銅退光進已成為必然趨勢。
透過CPO的技術可將矽光晶片及運算核心整合封裝,縮短晶片間傳輸距離的同時,再用光作為傳輸的載體,透過更快的媒介、更低的阻抗及功耗,達到運算效率的大幅躍升,包括IC設計、晶圓代工、高階封裝、半導體設備及光模組等共同組成的矽光子聯盟,也因此誕生,2026年將可商品化。記憶體部分,目前AI伺服器使用的HBM3e,主要由韓國海力士寡占,三星緊追在後,不過,下一世代HBM4,台廠可望吃到商機。
HBM4為增加頻寬及速度,必須在堆疊的記憶體底部加上邏輯Base Die,海力士借重台積電(2330)的先進邏輯製程,雙方已簽訂合作備忘錄;三星雖自有邏輯及記憶體晶圓設計製造能力,但在邏輯先進製程落後台積電,海力士藉由與台積電的合作,保持自身在下一世代HBM與三星的競爭力差距。
此外,大量使用AISC AI晶片的CSP業者,未來進入到HBM4世代時,同樣需要邏輯Base Die,且與ASIC類似,有客製化的需求,因此,台系IC設計服務業者與CSP的合作,將由目前的ASIC進一步延伸至HBM元件,分食韓廠商機。
近期傳出輝達將於2025下半年推出的GB200 Ultra版,可能改變Switch Tray硬板設計,主要動機為目前使用的HDI板良率不到六成,擬改用多層傳統PCB並將CCL由M4+M7的混壓組合,升級為M8,提升良率同時也可引進更多的供應商,提高議價能力並保持供應順暢。
投資錦囊
利率的調整對經濟具有滯後性,短期內雖無法看到消費品需求改善,但長期而言,被高利率壓抑超過二年的消費品,終將會因利率降低而重新復甦,因此具景氣循環特徵的產業,如被動元件、聲學元件、顯示卡、手機、成衣及製鞋等,預測2025年成長力道將會轉強。
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