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三星、SK海力士、美光衝刺高頻寬記憶體(HBM)布局,隨著三大記憶體廠持續擴充HBM產能,推升相關設備需求大增,京鼎(3413)、公準迎來美系半導體設備廠大客戶委外大單,現正邁入交貨旺季,訂單能見度直達明年,營運吃補。
業界說明,HBM對AI發展至關重要,現已發展至第六代HBM4,三星、SK海力士、美光等大廠最快明年量產HBM4晶片,供應輝達(NVIDIA)等AI晶片大廠。
三大記憶體廠積極布建HBM產能,對美系半導體設備大廠的化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、機械研磨製程、原子層沉積(ALD)及真空腔體等設備機台需求激增,順勢引動美系設備大廠擴大對京鼎、公準等台灣協力廠委外釋單,讓京鼎、公準業績跟著強強滾。
京鼎近期基本面展現強勁態勢,8月營收16.13億元,創新高,月增16.7%,並較去年同期成長55.5%。京鼎說明,8月營收成長,主要來自客戶需求增加。京鼎累計前八月營收為100.39 億元,年增16.4%。
公準方面,該公司負責供應精密零組件至半導體設備供應鏈當中,除了美系設備大廠之外,荷蘭曝光機大廠也是公準客戶之一,亦即公準也切入前段半導體設備市場先進製程,舉凡邏輯晶圓的先進製程或記憶體大廠所需的設備,公準都有機會參與其中,營運動能看俏。
法人指出,HBM與DRAM、邏輯晶圓等半導體製程幾乎相同,差別僅在於HBM將原先限制的DRAM傳輸速率頻寬大幅打開,讓HBM具備更高速度的傳輸能力,因此同樣需要大量使用半導體蝕刻、曝光等前段製程設備,原先就切入荷蘭、美國半導體設備大廠供應鏈的京鼎、公準自然成為受惠供應鏈的一環。
法人推估,隨著美系設備大廠擴大釋出委外訂單,京鼎、公準訂單能見度已直達明年,下半年將開始進入交機認列訂單旺季,助益業績有望繳出明顯優於上半年的成績單。
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