輝達Blackwell年底上市 6檔拉回是買點？

文／錢冠州 CSIA/CFTA

加權指數進入高檔震盪的走勢，在美國經濟數據不佳且國際股市開始回檔之下，行情開始有向下測試低點的趨勢，不過聯準會也預估會在九月十八日的會議開始啟動降息循環，預估對於市場多頭仍有激勵作用，而降息趨勢也導致美元指數持續向下，那麼新台幣轉強也會減緩外資賣出壓力，接下來台股指數先觀察前波八月初低點是否能夠力守並且完成第二隻腳的底部型態，若底部訊號成立，再來分批逢低布局就都是非常好的機會。

台股指數繼續呈現大區間震盪，權值股如台積電也多是拉回整理走勢，輝達新產品預計在第四季末上市，並於明年上半年放量，所以，現在的量縮拉回整理也是可以注意下一個階段多頭行情最好的機會，其中又以高階封裝相關概念最值得期待。

目前台積電CoWoS封裝仍處於供不應求的狀態，持續擴充產能為當前要務，而在這樣趨勢下最為受惠者即為半導體設備及材料相關，今年以來，弘塑（3131）從六百元左右一路漲到兩千元，均華（6640）更從兩百元左右大漲到千元關卡，也就是高階封裝持續需求暢旺的結果。

接下來，除了產能持續要擴充之外，新概念的面板扇出型封裝也預估在兩三年後登場，相關概念股如鈦昇(8027)及長華*(8070)與台虹(8039)等均走出穩健的盤堅行情，基本面觀察，台虹(8039)開發出應用於2.5/3D先進封裝製程材料—暫時接著膠等產品，於去年開始出貨給封裝廠，隨著先進封裝需求高度成長，出貨量逐步放大中，而在今明年台積電持續對於高階封裝產能擴產的趨勢下，預估相關製程材料仍有高成長可以期待。

指數仍在高檔震盪，如果要找長線波段比較安穩的族群來說，仍以低檔轉強的產業回升股仍是目前首選的方向，綠電概念股經過拉回整理過後，目前股價仍在相對比較低的位置，而政府持續發展綠能趨勢未變，且相關股基本面持續向上，所以相關股就是長線可以操作波段的標的，以泓德能源-創(6873)來說，九月份即將轉上市，而以目前綠電銷售來說，包含台積電(2330)及聯發科(2454)等都是泓德能源-創(6873)的客戶，未來展望相當好，仍可採取波段操作的策略。

台積電(2330)高階封裝產能將持續擴增以滿足Nvidia的需求，預估到2025年產能倍增，所以，在半導體產業的發展上將持續擴充CoWoS封裝，甚至提前導入面板級扇出封裝技術，預估最快2025年即可上線，幾個指標股來說，長華*(8070)搶攻半導體先進製程，近期股價走出強勢格局，另外高價股的均華(6640)，挑戰千元關卡，預估繼續向上，中價位的華立(3010)也走出低檔轉強的行情，波段向上的走勢仍舊相當有機會。

下半年台股有機會在美國總統大選前樂觀氛圍及旺季效應下再度走出回升走勢，操作是不需要預設高點，但預估震盪也會劇烈，所以這時最佳策略就是以低檔回升的產業及個股為主軸，包含綠能、半導體設備及材料相關股，我認為都會有轉強走多的契機!

指數劇烈震盪! 善用期貨避險操作，以近期行情來說，八月中旬以來的反彈行情大約就到季線附近的關卡後進入橫向整理，但目前再度出現反彈過後轉弱的現象，這時候可以善用期貨操作來規避向下風險，例如以9/3之前，台股加權指數還在22100附近整理，但是指數越往上反彈則呈現量能萎縮的情況，我們可以預期在量能萎縮之下指數繼續向上攻擊就有難度，這時候投資人可以利用台指期貨或個股的股票期貨來建立避險操作的策略，那麼當行情向下修正時，也就可以避開向下的風險。

第三季股市進入修正，第四季到明年上半年則注意輝達新產品效益，輝達Blackwell系列產品預估在今年底正式上市，而2025年放量，預估對於AI相關供應鏈的業績將會有持續的推產效果，而其中最為受惠的還是在半導體相關領域，台積電(2330)高階封裝產能持續向上擴增，除了CoWoS產能持續擴張之外，面板級扇出型封裝也預估會在三年後成熟並且開始量產，所以，除了台積電(2330)注意拉回買點，另外就是半導體高階封裝產能擴稱的受惠股及未來應用的面板扇出型封裝相關的供應鏈，則是我們在這波台股拉回中可以持續關注的方向。

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