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就市論勢/先進封裝、研磨設備 聚焦

本文共620字

經濟日報 鄭羽庭(凱基精五門基金經理人)

盤勢分析

美國8月ISM製造業指數從46.8小幅回升至47.2,低於市場預期的47.5;新訂單指數則從47.4下降至44.6。同時,美國8月ISM服務業指數從51.4微升至51.5,略高於市場預期的51.4。

近年來,由於美國製造業呈現M型化,ISM製造業指數需跌至42.5以下才代表經濟衰退。因此,儘管該數據不如預期,但僅反映出製造業受到疫情期間過度消費的影響,汰舊換新年限尚未到來;服務業作為當前美國經濟的主要引擎,經濟仍處於軟著陸的趨勢。

由於AI產業對晶片需求旺盛,台灣8月出口總額超過400億美元,不僅創下單月新高紀錄,而且月增長9.3%、年增長16.8%,實現連續10個月正成長,台灣經濟增長並未受到全球市場需求略顯疲軟的不利因素影響。

投資建議

隨著運算需求的快速增長,即使將電晶體尺寸縮小到接近物理極限來提升效能,仍然無法滿足未來產業的需求。為了突破這一瓶頸,晶圓代工大廠和封測廠正積極推動先進封裝技術的發展,通過縮短資料傳輸距離和增加連接密度來提高資料傳輸速率。

根據市場研究機構的分析,2024至2028年先進封裝市場的年複合成長率(CAGR)預計達到15%至18%,遠高於傳統封裝的1%至3%。

由於先進封裝所需的無塵室比傳統封裝更為先進,需要1級/ISO 3級或更好的無塵室和設備;另外,先進封裝對表面光滑度有更高要求,需要執行化學機械平坦化(CMP),無塵室工程類股和研磨加工設備類股,將是先進封裝趨勢下值得長期關注的受惠類股。

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