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台灣電路板協會（TPCA）昨（18）日發布最新數據指出，上半年台灣PCB業海內外總產值為3,722億元，年增約6％。展望下半年，隨著AI、衛星通訊及車用市場持續發展，預期將維持增長趨勢，2024年全年預計成長8.3％，海內外總產值將達8,337億元，重回8,000億元之上。
法人看好，台灣PCB業海內外產值看增，意味產業趨勢向好，臻鼎-KY（4958）、華通等業者都將受惠。
台灣電路板協會提到，台灣PCB產業受益於AI伺服器、衛星通訊、車用電子強勁需求，以及手機與記憶體市場溫和復甦，第2季產值達1,908億元，年增12.7％；上半年累計海內外總產值為3,722億元，年增6％。
載板歷經五個季度衰退，第2季恢復成長，主要受益手機與記憶體市場回溫；電腦與網通基建市場需求仍疲弱，影響ABF載板表現。
多層板因AI伺服器需求旺盛，高密度連接板（HDI）則在AI伺服器、低軌衛星及車用電子需求推動下，成長逾二成，是第2季增幅最高的產品。軟板和軟硬結合板也因車用及手機市場復甦，分別成長逾一成。
以應用別來看，第2季台商PCB產品以通訊應用市場成長幅度最高，主要受益於手機市場回溫與衛星通訊需求增長。
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