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瓜分英特爾的贏家們 昔日龍頭神壇墜落 今日江山易主

矽晶圓示意圖。(歐新社)
矽晶圓示意圖。(歐新社)

本文共1406字

經濟日報 先探投資週刊

昔日的半導體巨頭英特爾在手機、AI兩大產業發展失利之下,與先進製程進度不如預期、且營運面臨虧損邊緣,市值已被台積電、超微等大幅超越。本周四出刊的《先探投資週刊》2320期有完整的分析。

回顧過去半導體產業的歷史中,英特爾(Intel)在過去有相當長的一段時間都被視為產業的龍頭、巨擘,當Intel跨入晶圓代工領域時,台積電創辦人張忠謀曾以七○○磅的大猩猩形容,意指在技術及資本支出方面台積電都落後於Intel,突顯其強大,如今在最近的十年間卻發生重大變化,台積電不但在獲利、技術超車Intel,甚至還將接獲Intel的委外大單。

Intel錯失兩大成長動能

過去在PC市場的全盛時期,Intel憑著自產自銷的實力,讓自家CPU稱霸全世界,當時第二名的超微仍遠遠落後,而台積電的晶圓代工模式當時正處在成長階段,後來網路通訊與智慧型手機市場快速崛起,台積電堅守不與客戶競爭的代工模式,成功吸引蘋果、華為、聯發科等大客戶下單,台積電在一四年一舉將資本支出拉升至一○○億美元,與當時兩大競爭對手Intel與三星平起平坐。

反觀Intel,由於其製造的CPU以x86架構為主,優點是效能強大,但在手機市場講求的是功耗,再來才是效能,因此Intel錯失了龐大的手機市場商機,在一七年台積電的市值一度超越Intel,但到了二○二○年,從Intel宣布推遲七奈米計畫,並擴大委外晶片製造後,台積電正式拉開與Intel市值的差距。

近年,隨著生成式AI需求快速崛起,以通用型伺服器為主的Intel又錯過的成長列車,由於通用型伺服器並無圖形處理器(GPU)配置,而GPU在處理構建和訓練大型AI模型所需的數據運算時,相較CPU更具效率,因此目前主流AI伺服器皆採CPU+GPU架構,主要競爭對手如輝達、AMD透過自行研發、併購的方式布局GPU領域多年,並陸續推出自家AI晶片搶占市場,其中Nvidia去年資料中心GPU出貨量達三七六萬顆、年增四四.二%,Nvidia以九八%的市占率壟斷市場,而台積電身為Nvidia在AI晶片的獨家代工廠,自然成為AI趨勢下的直接受惠者之一。

高速運算、矽光子需求高漲

過去Intel投入矽光子技術研發超過十年,在今年的光纖通訊展覽會(OFC 2024)當中,Intel展示了業界首款完全整合的光學運算互連(OCI)小晶片,與CPU共同封裝並處理資料的即時數據,在最新OCI的工作原理中,Intel導入光子積體電路(PIC),透過光傳輸數據,這款產品可支援每秒4Tbps的雙向數據傳輸,最遠傳輸距離可達一○○公尺,採用共同封裝設計,不僅比可插拔光收發器模組的傳輸速度更快,能耗也降低超過六○%,有助於解決AI功耗問題,但目前Intel的OCI晶片組尚處於原型階段。

先前台積電在北美技術論壇上,證實正在研發緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術,以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。台積電的COUPE使用SoIC-X晶片堆疊技術將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上,能提供最低的電阻及更高的能源效率,並預計二○二五年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證,接著於二六年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(CPO),將光連結直接導入封裝中,未來資料傳輸的介質將會由銅更改為光纖,矽整合光纖的封裝方式將會是未來先進封裝領域的一大重點。

本文完整報導、發燒個股動態,以及更多第一手台股投資訊息,請見先探投資週刊2320期。

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