AI推升載板動能，這檔訂單接到明年上半年，股價低檔W底已現，Q4出貨增溫，拉回能布局嗎？

文／陳子榕 CSIA/CFTA

AI技術的應用日益廣泛，尤其是在數據中心和高效能計算領域。根據亞系外資的報告，AI晶片的成長預期將直接推動ABF載板的需求，改善目前產業供過於求的情況。特別是NVIDIA等公司推出的新一代GPU晶片，預計將消耗大量ABF載板，進一步加劇對這類產品的需求。

AI技術的應用範圍廣泛，從自動駕駛汽車、智能家居到醫療診斷和金融分析，不僅改變了我們的生活方式，也對相關產業的供應鏈產生了深遠的影響。

ABF載板（Ajinomoto Build-up Film）是一種高性能的基板材料，主要用於製造高密度封裝（HDI）電路板。這種材料具有優異的電氣性能和機械強度，能夠支持更高的信號傳輸速度和更小的封裝尺寸，進一步推動了ABF載板市場的增長。

另一方面，邊緣計算則需要在靠近數據源的地方進行數據處理，以降低延遲並提高效率。這些邊緣設備通常體積小、功耗低，但仍需要高性能的計算能力，這也對ABF載板提出了更高的要求。

此外，AI技術的發展還推動了新興應用的出現，如智能物聯網（IoT）設備、自動駕駛汽車和智能家居等。這些應用需要大量的感測器、處理器和通信模組，而這些元件的製造，ABF載板的需求也將持續增長。相關個股可留意:欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)

景碩(3189)，在第四季ABF載板需求將有約10%的季成長

南電(8046)，在網通產品上有一定基礎，但在AI市場中的表現仍需進一步觀察

欣興(3037)，為主要的受益者。隨著AI晶片需求的增長，欣興將獲得輝達（NVIDIA）B系列GPU載板訂單的30%份額，使其AI營收貢獻從去年的4%提升至18%。

欣興第三季營收317億元，季成長13.76%；累計前三季營收近860億元，年成長9.76%。欣興第三季即以AI相關應用支撐營運成長，展望第四季，除了GPU AI大廠的新產品開始放量，其它包括網通、HPC相關的應用也在持續增溫。

除此之外，欣興的PCB業務在加速卡、低軌衛星、光通訊佈局已有成果，年成長20%，下半年稼動率會逐漸往上到90%以上，訂單能見度可達2025年上半年。營運倒吃甘蔗，股價低檔W底已現，拉回布局。

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