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砍單潮來襲 下半年八吋晶圓廠產能利用率下滑幅度最劇

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經濟日報 記者李孟珊/即時報導

據TrendForce今(7)日公布的報告指出,晶圓代工廠浮現砍單潮,首波訂單修正來自大尺寸Driver IC及TDDI,儘管先前MCU、PMIC等產品仍然緊缺,業者透過產品組合的調整,產能利用率仍維持滿載水位,然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍單潮浮現,雖以消費型應用為主,但不堪客戶大幅砍單,晶圓代工廠產能利用率正式滑落。

TrendForce表示,觀察下半年走向,除Driver IC需求持續下修未見起色,智慧型手機、PC、電視相關SoC、CIS與PMIC等周邊零組件亦著手進行庫存調節,開始向晶圓代工廠下調投片計畫,砍單現象同步發生在八吋及十二吋廠,製程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先進製程7/6nm亦難以倖免。

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TrendForce強調,八吋晶圓製程節點(含0.35-0.11μm)產能利用率恐下滑最明顯,該製程產品主要為Driver IC、CIS及Power相關晶片(PMIC、Power discrete等),其中Driver IC受到電視、PC等需求急凍直接衝擊,投片下修幅度最為劇烈。同時,今年上半年供應仍然緊張的PMIC在產能重新分配後供貨逐漸趨於平衡。

整體來看,下半年在需求端仍不斷下修的狀況下,消費型PMIC及CIS亦開始出現庫存調節動作,儘管仍有來自伺服器、車用、工控等PMIC、power discrete需求支撐,依舊難以完全彌補Driver IC及消費型PMIC、CIS的砍單缺口,導致部份八吋廠產能利用率開始下滑。

TrendForce認為,下半年整體八吋廠產能利用率將大致落在90-95%,其中部分以製造消費型應用占比較高的晶圓廠,可能須面臨90%的產能保衛戰。

相同情形也發生在十二吋成熟製程,但由於十二吋產品更為多元,且生產週期普遍需要至少一個季度,加上部分產品規格升級、製程轉進等趨勢未因短期的總體經濟波動而停歇,因此整體來說產能利用率尚能維持在95%上下的高稼動水位,與過去兩年動輒破百的稼動率相較,產線運作逐漸趨於健康平穩,資源分配漸漸平衡。

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