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高通下單格芯…分散風險

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經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

半導體IC設計與晶圓製造業垂直分工行之多年,與整合元件廠(IDM)同時存在於業界,高通的晶片除了交由台積電(2330)(2330)與三星生產,也下單給英特爾與格芯,展現生產策略的靈活彈性。

對於業界來說,在每個生產環節擁有至少兩家供應商,是再自然不過的事,畢竟分散風險是經營者一定要考量的點。

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在這點上,高通的IC生產實行得非常徹底,對手聯發科的IC產品雖然也在其他晶圓代工廠下單,但眾所周知多集中於台積電,日前英特爾宣布與聯發科建立策略合作夥伴關係,聯發科利用英特爾晶圓代工服務(IFS)來製造晶片時,讓市場相當驚訝。

聯發科目前先進製程的主要合作對象還是台積電,與英特爾的合作比較偏向成熟製程,所生產的產品領域也有所區隔。高通的年度旗艦級手機晶片曾輪流下單給台積電或三星生產。

外界也注意到,高通與三星之間不純粹是IC設計廠與晶圓代工廠的合作關係,高通也是三星品牌手機的晶片供應商,雙方的業務來往也是雙向客戶關係。

台積電是晶圓代工龍頭,在先進製程方面的實力堅強。許多IC只需要成熟製程就能生產,考量合作情誼、價格、地緣政治等因素,雞蛋不一定要放同個籃子裡,台積電也不可能做完全世界生意,台積電以外的晶圓代工業者依然有其商機。

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